산업일반

2조 실트론 품고 1조 CCL 증설···두산의 AI 반도체 질주

두산이 SK실트론 인수와 AI 데이터센터용 동박적층판(CCL) 증설에 3조원 이상을 투자하며 AI 반도체 시장 공략을 가속화하고 있다. 회사는 2조3000억원을 통해 실리콘 웨이퍼 사업에 진입했으며, 9700억원을 투자해 국내와 중국 CCL 생산시설을 강화할 계획이다. 이번 움직임은 반도체 소재 포트폴리오 확장과 시장 내 경쟁력 확보를 위한 전략적 행보다.

종목

[특징주]반도체株 프리마켓서 줄줄이 급등···서울반도체 18.03%↑

국내 반도체 관련주는 인텔과 AMD의 미국 내 급등세에 따라 프리마켓에서 강세를 보이고 있다. 서울반도체는 18.03% 상승했으며, 오픈엣지테크놀로지, 사피엔반도체, 가온칩스 등 다른 주요 반도체주도 큰 폭의 상승세를 기록 중이다. 이러한 반도체주 강세는 미국의 기술주 상승과 국채금리 하락, 국제유가 하락 등의 영향을 받은 것으로 분석된다.

중공업·방산

AI 데이터센터 소재 키우는 두산···한국·중국·태국 1조원 투자

두산은 AI 데이터센터용 동박적층판(CCL) 생산시설에 1조1500억원을 투자하며 한국, 중국, 태국에 글로벌 생산벨트를 구축하려 한다. 이는 AI 반도체 후방 소재 시장의 수요 증가에 대응하는 전략으로, 2028년까지 단계적으로 투자하여 AI 가속기 및 네트워크 스위치용 CCL 생산라인을 확장할 계획이다. 두산은 이러한 투자를 통해 AI 인프라에 필요한 PCB용 고성능 소재 시장을 적극 공략하고자 한다.

보도자료

LG화학, 반도체 세정 소재로 사업 확장···中 장화웨이와 협력

LG화학은 반도체 세정 소재인 초고순도 IPA를 중심으로 반도체 소재 사업을 확장한다. LG화학은 중국 정밀화학 소재 기업 장화웨이와 업무협약을 체결해 현지 공급 체계를 구축할 계획이다. 이번 협력으로 AI 반도체 및 HBM 시장을 포함한 첨단 반도체 시장을 공략하고, 글로벌 반도체 소재 시장에서의 위치를 강화하고자 한다. LG화학은 고순도 C3-IPA 생산 역량을 활용하여 반도체용 고부가 소재 시장으로의 확장을 추진하고 있다.

재계

하이닉스 중심 리밸런싱···SK그룹 체질 전환 이끌다

SK그룹이 계열사 수를 100개 이하로 줄이는 고강도 리밸런싱을 추진하고 있다. 비핵심·부실 사업 정리와 중복 사업 통폐합으로 재무 부담을 낮추고, 확보한 자원은 AI 반도체·데이터센터·에너지 등 미래 성장사업에 집중하고 있다. 하이닉스의 AI 메모리 실적이 그룹 성장을 주도하지만, 주요 계열사 수익성 회복이 과제로 남아 있다.

산업일반

韓 10대 브랜드 가치 절반이 '삼전·하이닉스'···AI가 바꾼 기업 위상

국내 10대 브랜드의 평가액이 1967억700만달러에 달했으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 반도체 실적 호조에 힘입어 전체 가치의 57.5%를 차지했다. 반도체 산업의 강세가 두드러진 가운데, 자동차·가전 브랜드는 가치가 하락했고 금융·방산 기업은 순위가 상승했다. 국내 대표 브랜드의 중심이 반도체 및 수출 산업 쪽으로 빠르게 이동하고 있다.

종목

브로드컴이 증명한 AI 수요···삼전·닉스 주가는 '엇박자'

브로드컴의 AI 반도체 부문이 급성장하면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체주 주가에 대한 기대감이 커지고 있다. 브로드컴의 맞춤형 AI 가속기와 네트워킹 수요 확대로 HBM 등 AI 메모리 수요가 지속될 전망이다. 양사는 브로드컴과 협력 관계를 강화하며 AI 및 메모리 시장에서 영향력을 확대하고 있다. 다만 단기 조정 이후 브로드컴 실적이 바로 국내 주가 반등으로 이어질지는 불확실하다는 지적도 있다.

산업일반

AI 반도체 수요 대응···고려아연, 반도체 황산 생산능력 32만t으로 확대

고려아연이 AI 반도체용 수요 증가에 대응해 반도체 황산 생산능력을 32만t으로 확대했다. 울산 온산제련소에 신규 생산라인을 증설하고, 국내 수요의 60% 이상을 공급한다. 친환경 제련 부산물을 활용한 초고순도 6N급 황산을 생산하며, 미국 등 해외 생산라인 구축 방안도 검토 중이다.

전기·전자

턱밑까지 쫓아온 中 메모리···HBM 세대 격차 한 단계, 기술 격차는 3년

중국 최대 메모리 반도체 기업 CXMT가 HBM3E 생산에 돌입하며 HBM 시장에 본격 진입했다. 현재 기술력은 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 업체에 비해 수율과 성능에서 3~5년 격차가 있다는 평가다. 그러나 중국이 AI 반도체와 메모리 생태계를 강화하면서 글로벌 경쟁 구도에 변화가 예상된다.

전기·전자

4E 성능 '두배' HBM 온다···베일 벗은 삼성 '반도체 청사진'

삼성전자는 세미콘 타이완에서 8세대 고대역폭 메모리(HBM5) 등 차세대 메모리 반도체 신기술을 공개하고, CUBE 전략을 통해 기술 한계 극복과 시장 주도권 확보 의지를 밝혔다. HBM5는 기존 대비 성능과 전력 효율을 대폭 향상했으며, 3D 적층 구조 등 혁신을 바탕으로 AI 및 대규모 연산 수요에 대응한다.