7개월 만에 재회···"더 넓은 파트너십 논의"HBM4 공급 이어 장기계약·파운드리 협력 주목"한국 특히 중요"···3~5년 중장기 파트너십 강조
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방한한 리사 수 AMD 회장이 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장과 전격 회동했다.
리사 수 회장은 7일 오후 서울 강남구 삼성전자 서초사옥을 찾아 전 부회장과 회동했다. 조상연 DS부문 미주총괄 부사장과 메모리사업부 전략마케팅실 부사장도 현장에서 수 회장을 맞았다.
수 회장은 사옥에 들어서며 전 부회장과의 논의 내용에 대해 "더 넓은 파트너십에 대해 논의할 것"이라고 말했다. 이재용 삼성전자 회장과의 회동 여부를 묻는 질문에는 "투 머치 인포메이션(Too much information)"이라고 답하며 즉답을 피했다.
수 회장과 전 부회장의 만남은 올해 들어 두 번째다. 수 회장은 지난 3월에도 방한해 전 부회장과 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장 등을 만나 평택캠퍼스 생산라인을 둘러보고, 이재용 삼성전자 회장과 승지원에서 만찬을 가졌다.
이날 회동에서는 HBM과 파운드리 등 전방위적인 협력에 대해 논의가 오갈 것으로 보인다. 양사는 HBM을 중심으로 협력을 이어오고 있다. AMD는 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'에 탑재되는 HBM4 공급망에 삼성전자를 포함시킨 바 있다. AI 가속기 수요가 확대되는 만큼 추가 HBM 공급과 장기계약 여부에도 관심이 쏠린다. 파운드리의 경우 AMD가 AI 가속기 물량 확대를 추진하는 가운데 삼성전자의 첨단 공정을 활용한 칩 생산 협력 여부도 업계의 관심사다.
수 회장은 전 부회장과 만나기 직전 열린 'AMD 게이머데이'에서도 국내 반도체 기업들과의 장기 협력을 강조했다. 수 회장은 "1~3년 정도의 파트너십이 아니라 중장기적으로 3~5년 이상 이어지는 관계를 중요하게 본다"고 말했다.
이어 "반도체는 팀 스포츠이며 엄청난 협업이 필요하다"며 "파트너들과 정기적으로 만나고 있으며 지금은 특히 한국이 중요하다고 생각한다"고 밝혔다. AI 시장에 대해서도 "변화 속도가 지금까지 경험한 어느 때보다 빠르다"며 "파트너들과 더 많이 소통할수록 시장 수요에 더 잘 대응할 수 있다"고 설명했다.
한편 수 회장은 이날 곽노정 SK하이닉스 사장과도 회동한 것으로 알려졌다. AI 가속기에 탑재되는 차세대 HBM 등 메모리 분야의 협력 방안이 논의된 것으로 예상된다.
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뉴스웨이 고지혜 기자
kohjihye@newsway.co.kr
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