전기·전자

한미반도체, BOC COB 본더 美 반도체 기업에 공급

한미반도체는 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사에 공급한다고 27일 밝혔다. BOC COB 본더는 BOC(Board On Chip) 공정과 COB(Chip On Board) 공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 세계 최초의 투인원 본딩 장비이다. BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 플립(Flip) 기술이 핵심이며 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품에 적용된다. COB는 기존 방식인 논플립(Non-flip) 기술이 사용되며, 고용량 낸드플래시에

종목

AI 경쟁력 증명한 엔비디아···증권가 삼전·SK하이닉스 비중 확대 제시

엔비디아가 시장 기대를 뛰어넘는 실적을 발표하며 인공지능(AI) 산업의 성장세와 함께 메모리 반도체 시장의 호조를 이끌었다. 증권가는 AI 본격화와 경쟁적 수요, 공급 제약 등을 이유로 내년까지 삼성전자와 SK하이닉스의 이익 및 평균판매가격(ASP) 추가 상승을 전망했다.

전기·전자

메모리 부활 삼성전자, 비메모리까지 살아나면 '급'이 달라진다

삼성전자가 HBM4를 세계 최초로 양산·출하하며 고대역폭메모리 시장에서 주도권 회복을 노린다. SK하이닉스의 독주 체제에 도전장을 내민 가운데, 비메모리 사업의 흑자 전환 여부가 업계 관심사로 부상했다. 테슬라, 애플 등 대형 고객사를 확보하며 파운드리·시스템LSI 부문에서도 실적 개선 가능성이 기대된다.

종목

[특징주]삼성전자, HBM4 조기 출하에 첫 18만원 돌파···목표가 24만원

삼성전자 주가가 장중 18만원을 처음 돌파하며 52주 신고가를 기록했다. AI 반도체 수요와 HBM4 양산 출하가 투자심리를 자극했다. 증권업계는 메모리 가격 상승과 AI 시장 성장, 실적 개선을 전망하며 목표주가를 24만원으로 제시했다.

종목

반도체 슈퍼사이클 기대감 증폭···삼성전자, 사상 최고가 행진

삼성전자가 메모리 시장 호황과 반도체 슈퍼사이클 지속 기대감 속에 장중 사상 최고가를 경신했다. 영업이익, 매출, 순이익 모두 분기 기준 역대 최고치를 기록하면서 투자심리가 크게 개선되었다. 증권가는 올해도 반도체 시장 강세가 이어질 것으로 전망하고 있다.

종목

[애널리스트의 시각]SK하이닉스 목표가 150만원까지···AI 타고 실적 눈높이 '점프'

SK증권이 SK하이닉스의 목표주가를 150만원으로 50% 상향하고 투자의견 '매수'를 유지했다. AI 서버 확산 등으로 메모리 시장 수요가 구조적으로 확대되며, 올해 영업이익은 전년 대비 213% 증가할 전망이다. 공급제약과 밸류에이션 확장 가능성이 실적 개선을 이끌 것으로 예상된다.

전기·전자

삼성전자의 반격인가, 하이닉스의 질주인가···내일 실적발표, 두 가지 관전 포인트

삼성전자와 SK하이닉스가 4분기 및 연간 반도체 실적을 발표한다. 이번 발표는 반도체 부문 영업이익 경쟁과 함께 HBM4 시대 주도권 확보 여부에 이목이 쏠린다. 두 회사는 엔비디아 등 주요 고객사를 위한 HBM4 납품 준비 상황과 시장 전략을 공개할 전망이다.

전기·전자

겹경사 맞은 삼성전자···D램 1위 1년 만에 탈환

삼성전자가 D램 시장에서 1년 만에 1위 자리를 탈환했다. 2025년 4분기 메모리 매출이 크게 증가하며, 분기 매출과 영업이익 모두 역대 최고치를 기록했다. 서버 수요 급증과 HBM4 등 첨단 기술 적용이 실적 개선의 핵심 원인으로 분석된다.

종목

삼성전자, 올해 시총 375조원 증가···증권가에서도 '장밋빛 전망'

올해 삼성전자 시가총액이 375조원 증가했다. 개미 계좌는 모두 수익권에 들어 50% 가까운 평균 수익률을 기록했고, 증권가에서도 목표가를 최대 17만원까지 높여 잡으며 연일 장밋빛 전망을 쏟아내고 있다. 27일 한국거래소에 따르면 전일 삼성전자는 전 거래일 대비 5900원(5.31%) 오른 11만7000원에 거래를 마쳤다. 외국인은 1조2561억원 순매수하며 주가 상승을 주도했고, 기관도 3372억원 순매수하며 주가 상승을 뒷받침했다. 반면 개인은 1조6006억원 순매도하며

전기·전자

"높이에서 너비의 경쟁으로"···HBM 패러다임 바뀔까?

HBM(고대역폭메모리) 시장에서 기존의 적층 경쟁 대신 칩 면적을 넓히는 '와이드 HBM' 개발 움직임이 감지되고 있다. 한미반도체가 신기술 장비 출시를 예고하면서 반도체 업계 패러다임 전환이 주목받는다. 하지만 공정 난이도, 발열, 수율, 비용 등 해결 과제가 많아 상용화까지 시간이 더 필요할 전망이다.