한미반도체, BOC COB 본더 美 반도체 기업에 공급

BOC COB 본더 출시···美 마이크론 공급 유력

한미반도체가 BOC COB 본더를 출시했다. 사진=한미반도체 제공

한미반도체는 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사에 공급한다고 27일 밝혔다.

BOC COB 본더는 BOC(Board On Chip) 공정과 COB(Chip On Board) 공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 세계 최초의 투인원 본딩 장비이다. BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 플립(Flip) 기술이 핵심이며 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품에 적용된다. COB는 기존 방식인 논플립(Non-flip) 기술이 사용되며, 고용량 낸드플래시에 활용된다.

한미반도체는 한 대의 장비로 두 공정을 처리할 수 있는 투인원 본딩 장비를 개발함에 따라 기술 경쟁력을 확보했다.

이에 따라 고객사는 제품 설계 변경 시 장비 교체 없이 즉각적인 대응이 가능하다. 또한 장비 한대로 두 가지 공정이 가능해진 만큼, 고객사는 반도체 생산 공장에서 공간을 효율적으로 활용할 수 있고 설비투자 비용을 크게 절감할 수 있다.

BOC COB 본더에는 한미반도체가 글로벌 1위를 차지하고 있는 TC 본더 설계 노하우가 반영됐다. 반도체 수율의 핵심인 열 관리를 위해 척 테이블과 본딩 헤드에 첨단 정밀 시스템을 탑재해 다양한 공정 조건에서도 안정적인 온도 제어가 가능하다.

BOC COB 본더는 고성능 적층형 GDDR과 기업용 eSSD 생산에 사용될 예정이다. AI와 데이터센터 확산에 따른 고성능 메모리 수요 급증과 맞물려 신규 장비의 시장 수요가 빠르게 확대될 것으로 기대된다.

이번 BOC COB 본더는 글로벌 고객사의 인도 구자라트 공장에 투입될 예정이다. 업계에서는 인도 구자라트에 메모리 공장을 건설 중인 미국 반도체 기업 마이크론이 조만간 가동에 들어갈 것으로 알려진 만큼, 해당 장비가 마이크론에 공급될 것으로 보고 있다.

한미반도체 관계자는 "BOC COB 본더는 BOC와 COB 공정을 모두 지원하는 공정 유연성과 생산 효율성이 핵심 경쟁력"이라며 "글로벌 고객사 공급을 시작으로 올해 실적 향상에 큰 기여를 할 예정이며, 고성능 메모리 시장에서 경쟁 우위를 이어 나가겠다"고 밝혔다.