LG이노텍, 3분기 매출 첫 6조 돌파···영업익은 948억 '반토막'

환율 급락에 수익성 직격탄···컨센 크게 하회카메라·반도체기판이 전사 성장 견인AI용 FC-BGA·로봇 비전센싱 확대

LG이노텍 마곡 본사. 사진=LG이노텍

LG이노텍이 올해 3분기 매출 6조원을 처음 넘어섰다. 주요 고객사의 신제품 출시로 카메라 모듈과 반도체기판 판매가 늘며 외형은 역대 최대 수준으로 커졌지만, 환율 하락 여파로 영업이익은 시장 기대치를 크게 밑돌았다.

LG이노텍은 올해 3분기 연결 기준 매출 6조3671억원, 영업이익 948억원을 기록했다고 27일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 18.6% 증가한 반면 영업이익은 53.4% 감소했다. 직전 분기와 비교하면 매출은 15.2% 늘었지만 영업이익은 61.4% 줄었다.

매출은 3분기 기준 처음으로 6조원을 넘어섰다. 광학솔루션과 패키지솔루션, 모빌리티솔루션 등 전 사업부에서 고르게 성장한 영향이다.

시장 기대치와 비교하면 매출은 선방했지만 수익성은 크게 부진했다. 증권가 컨센서스는 매출 6조970억원, 영업이익 1973억원으로 집계됐다. 실제 매출은 시장 예상치를 약 4.4% 웃돈 반면 영업이익은 전망치보다 약 52% 낮아 사실상 '어닝쇼크'를 기록했다.

수익성 악화의 주요 원인은 환율이다. 회사 관계자는 "원재료 매입 시점과 제품 양산 출하 시점 사이의 원·달러 환율 급락으로 인해 영업이익은 전년 동기 대비 감소했다"고 밝혔다.

사업별로 살펴보면 주력인 광학솔루션사업의 매출은 5조4041억원으로 전년 동기 대비 20.6% 증가했다. 주요 고객사인 애플의 신형 스마트폰 양산이 본격화되면서 고부가 카메라 모듈 공급이 확대된 영향이다. 여기에 북미 고객사향 차량용 카메라 공급도 늘면서 매출 성장을 뒷받침했다.

반도체기판을 담당하는 패키지솔루션사업도 성장세를 이어갔다. 3분기 매출은 4818억원으로 지난해 같은 기간보다 10.1% 증가했다. 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)와 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 등 고부가 기판 수요가 꾸준히 이어진 데다, 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 PC 중앙처리장치(CPU)용 공급 확대가 실적에 기여했다.

모빌리티솔루션사업은 전년 동기 대비 6.8% 증가한 4811억원의 매출을 거뒀다. 차량용 통신 모듈과 조명 등 기존 주력 제품의 판매가 늘었으며 차량용 애플리케이션프로세서(AP) 모듈과 디지털키 등 신사업도 성장세를 보였다.

4분기에는 사업별로 수요 흐름이 엇갈릴 것으로 예상된다. 광학솔루션은 모바일 신모델의 견조한 수요가 이어지고, 패키지솔루션에서는 RF-SiP와 FC-CSP 수요가 지속되는 반면 디스플레이 제품은 계절적 영향으로 수요가 둔화할 것으로 전망했다.

중장기적으로 LG이노텍은 수익성 회복을 위해 고부가 제품 중심으로 사업 구조를 재편할 계획이다. 가장 힘을 싣는 분야는 반도체기판이다. 현재 PC CPU용 FC-BGA를 양산하고 있으며 2028년까지 AI 가속기와 서버에 쓰이는 고다층·대면적 제품으로 적용처를 넓힐 예정이다. 시장 수요 증가에 맞춰 생산시설 증설을 추진하고 국내외 추가 투자 가능성도 열어뒀다.

다른 반도체기판 제품도 적용 범위를 넓힌다. RF-SiP는 Cu-Post 등 차별화 기술을 앞세워 경쟁력을 높이고 FC-CSP는 모바일 AP 중심에서 메모리 반도체용으로 영역을 확장할 예정이다. 회사는 이를 통해 패키지솔루션 사업의 제품 구성을 고부가 제품 중심으로 바꿔나간다는 방침이다.

광학솔루션은 핵심 부품 내재화와 베트남 생산 비중 확대를 통해 원가 구조를 개선한다. 인공지능 전환(AX)을 활용한 공정 자동화와 제조 지능화로 생산성도 높일 예정이다. 모바일과 자율주행 분야에서 축적한 카메라 기술은 로봇 비전센싱 사업으로 활용 범위를 넓혀 새로운 성장동력으로 키운다.

LG이노텍 관계자는 "고수익·고부가 제품 중심의 사업 포트폴리오 고도화를 가속화하는 한편, 자율주행, 로봇 등의 피지컬 AI 사업에 드라이브를 걸며 지속 성장을 위한 미래 준비에도 박차를 가할 예정"이라고 말했다.