GTC 베를린서 엔비디아向 센싱 솔루션 공개로봇 비전·핸즈 협력 확대···내년 신제품 공개'피지컬 AI 토털 솔루션' 시장 공략 가속
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LG이노텍이 엔비디아와 손잡고 로봇과 자율주행 등 피지컬AI 시장 공략에 속도를 낸다. 카메라·라이다·레이더 등 센싱 기술에 엔비디아의 데이터 전송 기술을 접목해 휴머노이드 로봇 등 차세대 피지컬 AI용 솔루션을 공동 개발한다.
LG이노텍은 20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 'GTC(GPU Technology Conference)베를린'에서 엔비디아의 최신 HSB 기술을 적용한 센싱 솔루션을 공개했다고 22일 밝혔다.
이번에 선보인 제품은 3메가픽셀(MP) 카메라 모듈과 다양한 카메라·센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등이다.
HSB는 센서에서 수집한 데이터를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 직접 전달하는 엔비디아의 기술이다. 센서와 AI 컴퓨터 사이 데이터 전송 속도를 높여 자율주행차나 로봇이 주변 정보를 보다 빠르게 처리하고 판단할 수 있도록 한다.
LG이노텍은 모바일과 자율주행 분야에서 축적한 광학 기술을 바탕으로 카메라와 라이다, 레이더를 결합한 센싱 솔루션을 개발해왔다. 이번 협력을 통해 엔비디아 플랫폼을 사용하는 글로벌 피지컬 AI 기업으로 고객 기반을 넓힐 계획이다.
LG이노텍 관계자는 "이번 협력은 모바일, 자율주행, 로봇 분야에서 축적된 글로벌 최고 수준의 광학설계 기술력과 카메라, 라이다, 레이더를 모두 아우르는 복합 센싱 기술력을 다시 한번 입증한 것"이라고 말했다.
양사는 앞으로 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등 HSB 기반의 피지컬 AI 센싱 솔루션 개발에서도 협력을 확대한다. 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연동할 수 있는 센싱 솔루션을 개발해 내년 CES와 GTC에서 공개할 예정이다.
LG이노텍은 최근 자율주행과 로봇을 중심으로 피지컬 AI 사업을 키우고 있다. 지난해 미국 라이다 업체 아에바와 전략적 파트너십을 체결했고 올해는 자율주행 소프트웨어 업체 어플라이드 인튜이션, 카카오모빌리티 등과 자율주행 솔루션 개발에 나섰다.
로봇 분야에서는 보스턴다이내믹스와 로봇용 부품을 개발하고 있으며 북미 로보틱스 고객사를 대상으로 카메라 모듈 양산에도 들어갔다. 기존 스마트폰과 자동차에서 쌓은 센싱 기술을 로봇 시장으로 확장해 새로운 성장 동력을 확보하려는 행보다.
문혁수 LG이노텍 사장은 "이번 협력은 LG이노텍의 차별화된 복합 센싱 솔루션을 글로벌 시장에 확산할 수 있는 좋은 기회"라며 "센싱은 물론 통신 모듈, 반도체 기판 등을 아우르는 '피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더'로서 피지컬 AI 솔루션 시장을 빠르게 선점해 나갈 것"이라고 말했다.
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뉴스웨이 고지혜 기자
kohjihye@newsway.co.kr
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