
'제28회 반도체대전(SEDEX 2026)'이 개막한 14일 오전 서울 강남구 코엑스에 마련된 SK하이닉스 부스에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 친필 서명이 새겨진 차세대 AI 슈퍼칩 '베라 루빈(Vera Rubin)' 모형이 전시되어 있다.


뉴스웨이 강민석 기자
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