최태원·곽노정 총출동···SK하이닉스, GTC서 AI 메모리 풀라인업 공개

엔비디아 협업 기반 AI 메모리 경쟁력 강조

글로벌 빅테크와 중장기 협력 확대 모색

사진=SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 엔비디아의 연례 AI 콘퍼런스 GTC 2026에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품인 HBM4를 비롯한 인공지능(AI) 메모리 기술을 공개한다. 이번 행사에는 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진도 직접 참석해 글로벌 협력 확대에 나선다.

SK하이닉스는 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 GTC 2026에 참가한다고 17일 밝혔다. GTC는 전 세계 기업과 개발자들이 모여 AI와 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 흐름을 공유하는 대표 행사다.

회사는 "AI 학습과 추론 과정에서 발생하는 데이터 병목을 줄이고 성능을 극대화할 수 있는 메모리 솔루션을 엔비디아 AI 인프라에 적용했다"며 "이번 행사를 통해 엔비디아와의 파트너십을 기반으로 AI 시대 핵심 인프라(Infra)인 메모리 기술 경쟁력을 선보이겠다"고 말했다.

이번 전시는 'Spotlight on AI Memory'를 주제로 ▲엔비디아 협업 존 ▲제품 포트폴리오 존 ▲이벤트 존 등 세 가지 공간으로 구성된다. 체험형 콘텐츠를 중심으로 관람객이 AI 메모리 기술을 직관적으로 이해할 수 있도록 꾸민 것이 특징이다.

'엔비디아 협업 존'에서는 HBM4와 HBM3E, SOCAMM2 등 주요 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 적용된 사례를 중심으로, GPU 기반 AI 가속기 내 메모리 구조를 모형과 실물로 구현해 소개한다. 이와 함께 양사가 협력해 개발한 액체 냉각식 eSSD와 LPDDR5X가 탑재된 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX Spark'도 전시된다.

'제품 포트폴리오 존'에서는 HBM4·HBM3E를 비롯해 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 차량용 메모리 등 AI 시대를 겨냥한 다양한 제품군을 선보인다. 관람객은 조이스틱을 이용해 관심 제품을 직접 선택하고, 각 제품의 특징과 적용 사례를 화면에서 확인할 수 있다. 이를 통해 필요한 정보를 스스로 탐색하며 이해할 수 있는 체험형 전시 환경을 구현했다.

체험형 공간인 '이벤트 존'에서는 'HBM 16단 쌓기' 프로그램을 운영한다. 관람객이 가상의 메모리 칩을 적층하는 과정을 통해 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 쉽게 이해할 수 있도록 했다.

SK하이닉스는 이번 GTC 2026 기간 동안 글로벌 AI 산업 현장의 최신 흐름에 맞는 협력 방향을 모색할 계획이다. 최 회장을 비롯해 곽 CEO 등 주요 경영진은 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고, 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다. 아울러 기술 세션을 통해 AI 기반 제조 혁신과 고성능 AI 구현에 있어 메모리의 역할을 소개한다.

SK하이닉스는 "AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다"며 "SK하이닉스는 데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로, 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다"고 밝혔다.