곽동신 한미반도체 회장 자사주 7억원 추가 매수···누적 702억원

10월 7일 장내 통해 지분 확대

올해 매입액만 167억원 기록 중

회장 지분율 33.63%로 상승

그래픽=이찬희 기자

한미반도체 곽동신 회장이 사재 7억원을 투입해 자사 주식을 추가 매입한다. 2023년 이후 곽 회장이 사들인 한미반도체 주식 규모는 총 702억원에 달하게 됐다.

9일 한미반도체에 따르면 곽동신 회장은 오는 10월 7일 장내에서 7억원 규모의 자사 주식을 취득할 예정이다. 이번 매입이 완료되면 곽 회장의 지분율은 33.63%로 높아진다.

곽 회장은 2023년부터 꾸준히 사재를 투입해 자사 주식을 매입하고 있다. 올해 들어서도 지난 4월 30억원을 시작으로 6월 80억원, 7월 50억원 규모의 주식을 사들였다. 이번 7억원을 포함하면 올해 매입 규모만 총 167억원이다.

특히 시장에서는 곽 회장이 일회성 주가 방어 차원을 넘어 수년간 반복적으로 자신의 지분을 확대하고 있다는 점에 주목하고 있다. 회사의 기업가치 상승과 자신의 이해관계를 더욱 밀착시키면서 최대주주로서 장기 성장에 직접 베팅하는 모습을 보여주고 있어서다.

한미반도체는 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 수요 확대 등에 힘입어 실적 성장세를 이어가고 있다. 올해 2분기 매출은 2511억원으로 1980년 창사 이후 최대 분기 매출을 기록했다. 같은 기간 영업이익률은 51.9%를 기록했다.

한미반도체는 HBM 생산 공정에 사용되는 TC 본더를 주력으로 공급하고 있다. 이와 함께 마이크로 쏘 앤드 비전 플레이스먼트(MSVP)와 2.5D 패키징 장비 등으로 사업 영역을 확대하고 있다. 최근에는 2.5D 패키징 장비 4종의 라인업을 잇따라 출시해 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 업체를 대상으로 공급을 확대하고 있다.

미국 시장 공략에도 속도를 낸다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립할 예정이다. 미국 내 반도체·인공지능(AI) 인프라 투자가 확대되는 가운데 주요 고객사와의 접점을 넓히고 현지 기술 지원을 강화한다는 계획이다.

한미반도체는 스페이스X·테슬라·xAI가 추진하는 '테라팹'을 비롯해 마이크론, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔, TSMC 등 미국에서 생산시설 투자를 확대하고 있는 기업들을 대상으로 현지 사업 기회를 넓혀갈 방침이다.

한미반도체 관계자는 "이번 곽동신 회장의 자사 주식 추가 매입은 미국 진출과 장비 공급 확대에 따른 회사 성장에 대한 자신감이자 책임경영에 대한 의지"라며 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 입지를 더욱 강화하겠다"고 말했다.

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