ASML 주도 글로벌 컨소시엄 참여···6인치 마스크 12인치 전환 추진스티칭 제약 줄여 팹 생산성 높이고 반도체 제조비용 절감 기대2028년 업계 최초 첨단 D램 제조에 High NA EUV 도입 목표
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삼성전자가 네덜란드 반도체 장비업체 ASML과 손잡고 차세대 노광 기술 확보에 속도를 낸다. 12인치 포토마스크 공동 개발에 참여하는 한편 오는 2028년에는 업계 최초로 첨단 D램 제조에 High NA EUV를 도입한다는 계획이다.
한입뉴스
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삼성전자가 ASML과 협력해 차세대 노광 기술 확보에 나선다
12인치 포토마스크 공동 개발 및 High NA EUV 도입 계획 발표
삼성전자는 2028년까지 첨단 D램 제조에 High NA EUV를 도입할 계획
대형 마스크 컨소시엄은 6인치에서 12인치 포토마스크로 전환 추진
포토마스크 전환으로 생산성 향상 및 제조비용 절감 기대
High NA EUV 도입으로 D램 미세화 로드맵 연장 및 공정 단순화 추진
전영현 삼성전자 부회장은 AI 시대의 도래로 반도체 산업 패러다임 변화 강조
크리스토프 푸케 ASML CEO는 삼성전자를 중요한 혁신 파트너로 평가
8일 삼성전자는 ASML이 주도하는 '대형 마스크 컨소시엄(Large Size Mask Consortium)'에 참여해 차세대 12인치 포토마스크 공동 개발에 나선다고 밝혔다.
대형 마스크 컨소시엄은 현재 반도체 노광 공정에 사용되는 6인치 포토마스크를 12인치로 전환하기 위한 협의체다. 관련 기술 동향을 공동으로 모니터링하고 12인치 포토마스크 개발과 표준화 등을 추진한다.
포토마스크는 반도체 회로 패턴을 새긴 정밀한 '틀'로, 노광장비 내부에서 빛을 이용해 웨이퍼에 회로를 구현하는 데 사용된다.
삼성전자는 High NA EUV 도입과 함께 12인치 포토마스크를 활용할 경우 회로를 나눠 노광한 뒤 연결하는 '스티칭(stitching)' 제약을 줄여 생산성을 높이고 제조비용을 낮출 수 있을 것으로 보고 있다.
삼성전자는 이와 함께 ASML과 2028년까지 첨단 D램 제조에 High NA EUV를 도입하기 위한 협력도 강화한다. High NA EUV를 통해 D램 미세화 로드맵을 연장하고 공정 단순화와 생산성 향상을 동시에 추진한다는 계획이다.
전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 "AI 시대의 도래는 반도체 산업 패러다임을 바꾸고 있으며 밸류체인 전반에서 기술 혁신의 중요성을 더욱 높이고 있다"며 "ASML과의 협력을 한층 강화해 'Next AI'를 위한 기술 기반을 마련해 나갈 것"이라고 말했다.
크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 "삼성전자는 오랜 기간 ASML의 가장 중요한 혁신 파트너 중 하나"라며 "삼성전자와 함께 차세대 반도체 제조를 위한 혁신을 이끌어가기를 기대한다"고 밝혔다.
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뉴스웨이 고지혜 기자
kohjihye@newsway.co.kr
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