"4개월 만에 10억달러"···삼성 HBM4, SK하이닉스 아성 흔들까

세계 최초 양산 HBM4, 연말 100억달러 전망

HBM4E도 세계 첫 샘플 출하···기술 격차 확대

AI 수요 급증 속 HBM 시장 판도 변화 주목

그래픽=이찬희 기자

삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4에서 두각을 드러내고 있다. 업계 최초로 양산 출하한지 4개월 만에 매출 10억달러를 돌파하면서다. 이에 삼성전자가 HBM4 성과에 힘입어 향후 HBM 시장 지형도도 흔들 수 있을지 주목된다.

23일 업계에 따르면 삼성전자가 지난 2월 12일 세계 최초로 양산 출하한 HBM4는 수요 급증에 힘입어 이같은 성과를 올린 것으로 전해진다. 출하 개시 4개월 만에 매출이 10억 달러를 넘긴 것이다.

시장에서는 6월 말 기준으로 집계시 삼성전자의 HBM4 매출이 12억달러를 넘어설 것으로 보고 있다. 연말까지 공급 물량을 빠르게 늘리면 100억달러 매출도 가능할 것이라는 예상도 나온다.

HBM4의 빠른 매출 성장은 인공지능(AI) 발 수요가 확대된 영향이 크다는 분석이다. 업계에서는 올해 HBM 시장 규모가 546억달러로 전년보다 58% 가량 커질 것으로 전망한다.

그간 HBM 시장은 SK하이닉스가 우위를 점해왔다. 점유율 절반 이상을 SK하이닉스가 차지해왔다는 점에서다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 HBM 시장점유율은 SK하이닉스가 58%로 1위를 차지했다. 삼성전자의 점유율은 21% 수준이다. 사실상 2배 이상 차이가 나는 셈이다.

다만 삼성전자는 HBM4에서부터는 자신감을 되찾고 있다. HBM3E(HBM 5세대)까지는 고객사 퀄테스트(품질 검증) 통과에 어려움을 겪기도 했으나 리디자인을 추진하는 등 제품 경쟁력을 끌어올렸다.

삼성전자는 HBM4부터 발빠르게 대응하고 있다. 세계 최초로 양산 출하 소식을 알리며 시장 선점에 나서기도 했다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했다.

그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며, HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치다.

삼성전자는 다음 세대인 HBM4E 12단도 지난달 29일 세계 최초로 샘플 출하 소식을 밝혔다. 지난 2월 HBM4 양산 출하에 성공한지 불과 3개월 만에 차세대 제품인 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사들에 가장 빠르게 공급했다는 의미다.

글로벌 AI 인프라 시장이 급성장할 것으로 전망되는 만큼 삼성전자는 독보적인 공급 역량과 기술적 우위를 확보해 시장 선점을 해나가겠다는 취지로 풀이된다. 특히 HBM4를 계기로 굳건히 1위 자리를 지켜온 SK하이닉스를 제치고 HBM 시장 지형도를 뒤바꿀수 있을지 관심이 모아진다.

박유악 키움증권 연구원은 "AI 시장에서 주문형 반도체(ASIC) 수요가 빠르게 증가하면서 삼성전자의 HBM 고객 기반이 확대될 것"이라며 "2026년 삼성전자 HBM 출하량은 전년 대비 200% 이상 증가할 수 있다"고 전망했다.