엔비디아 다음은 '연결'···반도체 소재·부품도 '비상'

기판용 동박·본딩와이어 병목 부각

회로박 전환·LPDDR 침투 수혜 거론

고성능 소재 가격 협상력 확대

그래픽=홍연택 기자

인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 공급 병목이 AI 가속기와 메모리를 넘어 반도체 소재·부품 밸류체인으로 번지고 있다는 분석이 나왔다. AI 서버의 데이터 처리량이 커질수록 칩 성능뿐 아니라 전기 신호가 지나는 길과 칩을 잇는 연결 소재의 중요성도 커지고 있다는 판단이다.

박희철 교보증권 책임연구원은 "AI 수요의 고성능 요구는 밸류체인 전반으로 이어지며 전방위적인 IT 생태계 공급 부하를 야기하고 있다"고 밝혔다. AI 고도화로 신호 손실 최소화와 데이터 처리량 확대가 요구되면서 기판용 동박과 반도체 패키징 연결 소재 등 하위 밸류체인에서도 병목이 나타나고 있다는 설명이다.

회로박은 기판 위에서 전기 신호가 지나가는 회로를 만드는 얇은 구리 소재다. AI 서버용 기판은 고속 신호 전달과 손실 최소화가 중요해 표면 조도를 낮춘 고부가 회로박이 필요하다. 박 연구원은 범용 동박의 조도가 2~3μm 수준인 반면, 고주파·저손실 구현에 쓰이는 초저조도 동박(HVLP)은 조도가 0.5~1μm 수준에 불과하다고 짚었다.

그는 롯데에너지머티리얼즈를 회로박 수요 확대에 대응할 수 있는 기업으로 꼽았다. 롯데에너지머티리얼즈는 범용 회로박뿐 아니라 HVLP와 반도체 패키징용 초극박 제품군을 갖추고 있다. 익산 공장의 생산능력을 전지박에서 회로박으로 전환하고 있어 고부가 제품 비중 확대에 따른 수익성 회복이 가능하다는 판단이다.

본딩와이어는 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 초미세 금속선이다. 기존에는 레거시 패키징 소재로 분류됐지만, 저전력 메모리인 LPDDR이 서버 시장으로 확대되면서 수요 증가 가능성이 부각되고 있다. LPDDR은 HBM과 달리 비용 효율성을 고려해 적층 구조에서도 본딩와이어를 활용하는 방식이 유지되기 때문이다.

박 연구원은 엠케이전자를 LPDDR 서버 침투에 따른 본딩와이어 수요 확대 수혜주로 거론했다. 엔비디아의 차세대 중앙처리장치(CPU)인 Vera CPU에 SOCAMM이 탑재되면서 LPDDR 신규 수요가 늘어날 것이라는 관측이다. 내년 Vera CPU 예상 출하량은 약 300만대 수준으로, 이 제품군에서만 스마트폰 약 3억대분에 해당하는 추가 수요가 형성될 수 있다고 봤다.

그는 "고성능 소재 및 부품 생산 역량은 가격 협상력 우위로 이어지고 있다"며 "이는 해당 밸류체인의 구조적 턴어라운드 가능성을 높이는 핵심 근거"라고 밝혔다.