전기·전자

LG이노텍, UTI와 손잡고 유리기판 공략 정조준

LG이노텍이 반도체 패키징 경쟁력 강화를 위해 유리기판 분야에서 유티아이와 연구개발 협력을 체결했다. 강화유리 정밀가공 기술을 공동 개발해 유리기판의 강도 및 품질을 향상시키고, FC-BGA 등 첨단 기판 적용을 확대할 계획이다. AI·통신용 고부가 기판사업을 미래 성장동력으로 키운다는 전략이다.