삼성전기 검색결과

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하반기 수주만 3조원···삼성전기, AI 부품 공급난에 '귀한 몸'

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하반기 수주만 3조원···삼성전기, AI 부품 공급난에 '귀한 몸'

삼성전기는 AI 데이터센터 투자 확대로 MLCC와 반도체 기판 시장에서 입지를 강화하고 있다. 하반기에만 3조1800억원 이상의 장기공급계약을 체결했으며, 인덕터 수주도 본격화하고 있다. 고객사들이 가격 인상을 감수하고 생산시설 투자 지원 등을 통해 삼성전기의 협상력이 상승했다. 특히 AI 서버용 MLCC 시장에서 40% 이상 점유율을 확보, 세계적 고객사들과의 협업을 통해 새로운 수익 구조를 마련하고 있다.

삼성전기 장덕현 대표 "유례없는 성장 기회···반드시 성과로 증명해야"

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삼성전기 장덕현 대표 "유례없는 성장 기회···반드시 성과로 증명해야"

삼성전기가 창립 53주년을 맞아 AI 시대에 걸맞은 업무 방식을 강조하며 새로운 성과 창출에 박차를 가하고 있다. 장덕현 사장은 AI 기술이 일하는 방식을 근본적으로 바꾸고 있으며, 이를 통해 창의적이고 가치 있는 업무에 집중해야 한다고 밝혔다. 글로벌 AI 산업의 성장에 따라 삼성전기는 핵심 부품 수요 증가로 대형 성장 기회를 맞고 있으며, 이를 실행력으로 성과로 전환할 것을 강조했다. 기념식에서 장기근속상과 AI 해커톤 수상 발표가 있었다.

삼성전기, AI서버용 MLCC 8793억 수주···올해 두 번째 규모

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삼성전기, AI서버용 MLCC 8793억 수주···올해 두 번째 규모

삼성전기가 AI 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC)에서 두 번째로 큰 8793억원 규모의 장기공급계약을 체결했다. 이 계약은 2026년 12월부터 2027년 12월까지 1년간 진행되며, 총 8번째 장기공급계약이다. AI 서버용 MLCC 수요는 매년 2배씩 증가할 것으로 예상되며, 삼성전기는 40% 이상의 점유율을 가지고 있다. AI 서버 MLCC 시장은 2025년 14억달러에서 2030년 58억달러로 연평균 34% 성장할 것으로 전망된다.

삼성전기, AI가 비수기도 지운다···"내년까지 이익 성장"

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[애널리스트의 시각]삼성전기, AI가 비수기도 지운다···"내년까지 이익 성장"

삼성전기는 AI 서버용 부품 수요 급증과 가격 상승으로 2023년 3분기 영업이익이 시장 기대치를 넘었다. MLCC와 반도체 패키지기판(FC-BGA)의 가격 상승과 고부가 제품 공급 부족 상황이 수익성을 끌어올렸으며, 장기공급계약이 내년까지 실적 성장을 뒷받침할 것으로 분석됐다. 환율 하락에도 불구하고, 수요 증가와 장기 계약 강화가 실적 안정성을 제공할 전망이다.

AI 부품이 끌어올린 삼성전기···3분기 영업익 6910억원 '역대 최대'

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AI 부품이 끌어올린 삼성전기···3분기 영업익 6910억원 '역대 최대'

삼성전기는 AI 데이터센터용 부품 수요 증가로 3분기 역대 최대 실적을 달성했다. MLCC와 반도체 패키지기판의 매출 증가가 전체 실적을 견인했으며, 영업이익은 전년 동기 대비 165% 증가한 6910억원을 기록했다. AI 서버의 고성능화에 따른 부품 고사양화가 수요를 이끌었고, 삼성전기는 빅테크 고객과의 장기 협력을 강화하면서 차세대 제품 시장 선점에 나설 계획이다.

삼성전기, 엔비디아와 생산능력 확충···AI 기판 새 거점 세운다

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삼성전기, 엔비디아와 생산능력 확충···AI 기판 새 거점 세운다

삼성전기와 엔비디아가 2026년부터 AI 반도체 패키지기판 생산을 위한 전략적 파트너십을 맺고 세종·부산에 전용 생산 라인을 구축한다. 삼성전기는 AI 인프라 확장을 위한 엔비디아의 핵심 부품 공급망을 강화하며, 고부가 패키지기판 사업을 확대할 계획이다. 연평균 두 자릿수 성장이 기대되며, 이번 협력에는 MLCC 기술력을 결합한 차세대 공정이 적용될 예정이다.

삼성전기, 글로벌 메모리 기업에 3605억 규모 기판 공급···LTA 4조원 돌파

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삼성전기, 글로벌 메모리 기업에 3605억 규모 기판 공급···LTA 4조원 돌파

삼성전기가 글로벌 대형기업과 3605억원 규모의 메모리 반도체용 패키지 기판 장기공급계약(LTA)을 체결했다. 인공지능(AI) 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 대응해 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 컴포넌트 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 대규모 수주를 확보했다. 이에 따라 삼성전기가 올해 체결한 장기공급계약 누적 금액은 4조원을 넘어섰다. 삼성전기는 글로벌 대형기업과 3604억8776만원 규모의 메모리 반도체용 패키지 기판

삼성전기 웃고 LG이노텍 주춤···3분기 실적 가른 'AI·환율'

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삼성전기 웃고 LG이노텍 주춤···3분기 실적 가른 'AI·환율'

삼성전기와 LG이노텍의 3분기 실적이 환율 하락 영향으로 엇갈렸다. 삼성전기는 AI 서버용 부품 수요 증가와 생산 효율 개선 덕분에 창사 이래 최대의 실적을 기록할 전망이다. 반면 LG이노텍은 아이폰18 출시 특수에도 불구하고 환율 하락에 따른 수익성 악화로 영업이익이 정체될 것으로 보인다. 두 회사의 수익성은 고부가 부품의 가격 경쟁력과 환율 방어력 차이에 의해 결정되었다.

장덕현 "AI는 아직 1월 1일"···삼성전기, 에이전트 직접 만든다

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장덕현 "AI는 아직 1월 1일"···삼성전기, 에이전트 직접 만든다

삼성전기는 12월13일부터 16일까지 자체 개발한 생성형 AI '셈코워크'를 활용해 사내 해커톤을 개최한다. 이 해커톤은 임직원이 반복적인 업무를 자동화하고 AI 에이전트를 직접 개발하도록 기획됐다. 장덕현 사장은 AI 시대가 이제 막 시작된 만큼, 장기적인 업무 혁신을 위해 이번 경험이 중요하다고 강조했다.

한미반도체, 삼성전기와 244억 규모 MSVP 계약 체결

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한미반도체, 삼성전기와 244억 규모 MSVP 계약 체결

한미반도체는 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 MSVP 장비를 수주했다. 이번 계약으로 한미반도체는 고객의 생산 일정을 맞추기 위해 철저한 납기 준수를 약속했으며 전담 A/S를 배치해 고객 서비스 강화를 계획 중이다. MSVP는 micro SAW와 VISION PLACEMENT가 결합된 반도체 후공정 필수 장비로 글로벌 시장에서 높은 경쟁력을 자랑한다. 한미반도체는 2021년 자체 SAW 브랜드 국산화 이후 반도체 패키지 시장에서 점유율을 확대하고 있다.

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