보도자료

엔비디아 다음은 '연결'···반도체 소재·부품도 '비상'

AI 인프라 투자 확대에 따른 공급 병목이 AI 가속기와 메모리를 넘어 반도체 소재·부품 밸류체인으로 번지고 있다. 교보증권은 기판용 동박과 반도체 패키징 연결 소재의 중요성이 커지고 있다며 롯데에너지머티리얼즈와 엠케이전자를 관련 수혜주로 제시했다.