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'AI·엔비디아 쌍끌이 호재' 삼성전기 급등···증권가 "실적 퀀텀점프 기대"
삼성전기가 AI 서버용 MLCC 시장에서 높은 점유율과 기술력을 앞세워 주가가 급등했다. 엔비디아에 NV스위치용 FC-BGA 기판을 처음 공급, 글로벌 빅테크 중심 협력으로 실적 개선 기대가 높아지고 있다. 증권가는 고부가가치 제품 비중 확대와 신규 고객사 진입에 따라 장기 성장성이 충분하다고 평가했다.
반도체기판 검색결과
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LG이노텍, 신형 아이폰 판매 호조에 4분기 역대 최대 매출 달성
LG이노텍이 2025년 4분기 신형 아이폰17 등 주요 고객사 판매 호조에 힘입어 분기 최대 매출 7조6098억원을 기록했다. 반도체 기판 가동률이 100%에 근접하며 생산능력 확대도 검토 중이다. AI와 로봇, 자율주행 센서 등 미래 성장동력 역시 본격 추진하고 있다.
종목
카메라모듈에서 기판소재로···LG이노텍, AI 시대 주역 급부상
LG이노텍이 AI 확산에 힘입어 카메라모듈 중심 사업에서 반도체 기판 기업으로 재평가받고 있다. 반도체 패키지 기판과 FC-BGA 등 첨단 제품이 고성장하며 내년 영업이익이 65% 증가할 전망이다. 주가 역시 실적 호조와 사업 포트폴리오 전환에 힘입어 상승세를 보이고 있다.
전기·전자
LG이노텍, 3분기 영업이익 2037억원···전년比 56.2%↑
LG이노텍은 2025년 3분기 매출 5조3694억원, 영업이익 2037억원을 기록했다. 매출은 전년 동기 대비 5.6% 감소하였으나, 영업이익은 56.2% 큰 폭 상승했다. 고부가 카메라 모듈과 RF-SiP 등 반도체 기판 공급이 늘었으며, 차량 조명 등 전장부품 수주잔고가 5년 연속 증가했다.
전기·전자
"반도체 기판, MLCC가 버팀목"···삼성전기, 고부가로 파고 넘었다(종합)
삼성전기가 미국발 관세 등 불확실성 속에서도 2분기 매출 2조7846억원, 영업이익 2130억원을 기록했다. AI 서버, 전장 부품 등 고부가 제품 중심 체질 개선이 주효했다. MLCC와 반도체 기판이 성장세를 견인하며, 글로벌 IT 기업 등 신규 거래처 확대도 긍정적으로 평가된다.
전기·전자
LG이노텍, 2분기 영업익 114억···전년비 92.5%↓
LG이노텍은 2025년 2분기 매출 3조9346억원, 영업이익은 114억원을 기록했다고 23일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 13.6%, 영업이익은 전년 대비 92.5% 감소한 수치다. 회사 관계자는 "비우호적 환율과 대미 관세 리스크에 의한 1분기 풀인(선구매) 수요 등 대외 요인이 실적에 영향을 미쳤다"고 설명했다. 사업별로 보면 광학솔루션사업은 전년 동기 대비 17.1% 감소한 3조527억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비는 26.2% 줄었다. 통상적인 계절적 비수기에 진입
전기·전자
삼성전기, 'KPCA 쇼'에서 최첨단 반도체 패키지기판 공개
삼성전기가 'KPCA 쇼 2024'에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다고 4일 밝혔다. KPCA 쇼는 국내외 기판·소재·설비 업체가 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다. 삼성전기는 이번 행사에서 대면적·고다층·초슬림 차세대 반도체기판을 소개한다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버·AI(인공지능)·클라우드·전
전기·전자
삼성전기, 퀄컴 '공급 업체 부품상'···"반도체기판 기술력 인증"
삼성전기가 2일 미국 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급 업체 써밋에서 올해의 공급 업체 부품상을 수상했다고 밝혔다. 퀄컴 공급 업체 써밋은 전 부분에 걸쳐 전 세계 15개국 약 130여개 공급 업체를 대상으로 종합평가해 8개 부문별 최고 공급 업체에 '올해의 공급 업체상'을 수여한다. 삼성전기는 국내 최대 반도체기판 업체로 BGA, FC-BGA 등 반도체기판 분야에서 차별화된 기술력을 보유하고 있으며 특히 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 점
"매출 쏠림 현상 줄인다"···기판 사업 힘주는 LG이노텍
LG이노텍이 미래 먹거리로 차세대 반도체 패키지기판인 FC-BGA(플립칩-볼그레이어레이)를 점찍고 사업 확대에 나서고 있다. 매출 효자로 꼽히는 광학솔루션 사업 외에 차세대 성장동력으로 기판사업에 힘을 주며 그동안 광학솔루션 사업부로 쏠렸던 매출 비중도 점차 완화될 것으로 기대된다. FC-BGA 기판은 반도체 패키지에 주로 쓰이는 고사양 제품으로 고성능 반도체에 대한 수요가 크게 늘며 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 특히 P
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