"엔비디아만 믿을 순 없다"···MS, AI칩 '마이아 300' 공개

MS, AI칩 '마이아 300' 공개. 사진=MS 블로그

마이크로소프트(MS)가 3세대 자체 인공지능(AI) 칩 '마이아 300'을 공개하고 2027년부터 대규모 배치에 나선다. 자체 AI 반도체 활용을 확대해 엔비디아 의존도를 낮추고, 급증하는 AI 추론 수요에 대응하면서 데이터센터 운영 효율을 높이겠다는 전략이다.

MS는 12일(현지시간) 공식 블로그를 통해 2027년부터 애저 마이아(Azure Maia) 시스템을 수 기가와트(GW) 규모로 확대하고, 자사 제품과 서비스의 주요 AI 추론 시스템으로 활용할 계획이라고 밝혔다. 로이터통신은 MS가 내년 마이아 300을 100만 개 이상 배치할 가능성이 있다고 보도했다. 다만 MS는 공식 발표에서 구체적인 배치 수량을 공개하지 않았다.

스콧 거스리 MS 클라우드·AI 부문 총괄 부사장은 초지능(SI·Super Intelligence) 시대에 대응해 AI 인프라를 새로운 단계로 발전시키고 있다고 설명했다. MS는 마이아 300이 주요 그래픽처리장치(GPU) 기반 시스템보다 메가와트당 토큰 처리량을 40% 높일 것으로 기대한다고 밝혔다. 다만 비교 대상 시스템과 구체적인 측정 조건은 공개하지 않았다.

마이아 300은 여러 특화 반도체를 결합하는 멀티 칩렛(multi-chiplet) 구조를 채택했다. 핵심 연산 기능을 담당하는 칩렛에는 대만 TSMC의 N2P 공정(2나노급)을 적용하고, 메모리 컨트롤러와 입출력(I/O) 기능은 별도 칩렛으로 분리했다. 기능별로 적합한 공정을 활용해 연산 성능과 전력 효율을 높이려는 설계다.

메모리와 전력 사양도 강화했다. 마이아 300은 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 8개를 탑재해 초당 18테라바이트(TB)의 최대 메모리 대역폭을 지원한다. 열설계전력(TDP)은 950와트(W)다.

가속기 96개를 탑재한 랙의 소비전력은 약 167킬로와트(kW)이며, 랙 단위 토큰 처리량은 전작인 마이아 200보다 최대 7배 높을 것으로 MS는 전망했다. 이는 MS가 제시한 자체 비교 수치로, 다른 업체의 시스템과 성능을 직접 비교한 결과와는 구분할 필요가 있다.

MS는 마이아 200을 현재 마이크로소프트 코파일럿 등 자사 서비스에 활용하고 있다. 연말까지 깃허브 코파일럿과 마이크로소프트 파운드리(Microsoft Foundry) 등으로 적용 범위를 확대할 계획이다. 마이아 300은 2027년부터 실제 생산 환경에 투입될 예정이다.

자체 AI 반도체 확보 경쟁은 글로벌 빅테크 업계 전반으로 확산하고 있다. 구글과 아마존 등 클라우드 기업들도 자체 AI 가속기 개발에 투자하고 있으며, AI 기업들 역시 연산 비용을 낮추고 반도체 공급망에 대한 통제력을 높이기 위해 관련 기술 확보에 나서고 있다.

MS는 올해 자본지출 규모가 1750억달러를 넘어설 것으로 예상하고 있다. AI 데이터센터와 반도체에 대규모 투자가 이어지는 가운데 자체 칩의 성능과 공급 안정성은 향후 클라우드 사업의 비용 구조와 경쟁력을 좌우할 주요 변수로 꼽힌다.

다만 자체 칩 도입이 실제 비용 절감으로 이어지려면 생산 수율과 소프트웨어 최적화, 데이터센터 운영 효율 등이 뒷받침돼야 한다. MS는 다음 달 샌프란시스코에서 열리는 연례 개발자 행사 '이그나이트 2026'에서 AI 인프라와 반도체 관련 전략을 추가로 공개할 예정이다.