한미반도체, 하반기 '한미USA' 설립···곽동신 "매출 증가 예상"

美 산호세에 '한미USA' 설립하고 운영 거점으로 낙점

"숙련된 엔지니어 배치하고 밀착 기술 지원 제공할 것"

한미반도체 곽동신 회장이 인천 본사에서 한미USA 법인 설립 계획을 발표하고 있다. 사진=한미반도체

한미반도체가 올해 하반기 미국 현지 법인 '한미USA'를 설립하고 수익성 개선에 나선다.

한미반도체는 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립하고 운영 거점으로 삼는다고 15일 밝혔다. 이는 글로벌 반도체 기업들의 미국 내 신규 공장의 가동 일정에 발맞춰 현지에 숙련된 엔지니어를 배치하고 밀착 기술 지원을 선제적으로 제공하기 위함이다.

이번 거점 설립은 한미반도체가 미국 시장에 본격적으로 진출하게 됐다는 점에서 의미가 크다. 현재 미국 정부는 반도체법(CHIPS Act) 지원을 바탕으로 미국 본토에 대규모 인공지능(AI) 반도체 신규 생산시설 구축에 박차를 가하고 있다. 특히 인텔과 마이크론, 엠토테크놀로지, SK하이닉스 등 글로벌 빅테크 기업들은 첨단 패키지 시설 가동을 앞두고 있다.

한미반도체는 AI 반도체 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수적인 TC 본더 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위를 차지하고 있으며, 연내 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시할 예정이다.

한미반도체는 HBM TC 본더 이외에도 다양한 장비로 매출 성장을 견인할 계획이다. AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'을 올해 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급을 앞두고 있으며, 올해 초 세계 최초로 출시한 'BOC COB 본더'는 글로벌 메모리 기업에 공급할 예정이다.

미래 성장 동력인 우주항공 분야에서도 올해 초 출시한 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급하기 시작했으며, 2016년 첫 출시 이후 해당 분야 시장 점유율 1위를 유지하고 있다.

곽동신 회장도 글로벌 인공지능(AI) 반도체의 지속적인 수요 증가에 힘입어 올해 2분기부터 실적이 대폭 증가하고, 올해부터 매출은 매년 퀀텀점프할 것으로 전망했다.

곽 회장은 "미국 현지 법인을 통해 고객사의 요구사항을 근거리에서 적극적으로 밀착 지원할 계획"이라며 "글로벌 반도체 생산거점으로 부상하는 미국에서 신규 공장 가동과 함께 본격적인 장비 수주를 기대하고 있어 향후 지속적인 매출 증가를 예상한다"고 말했다.

그러면서 "올해 HBM4 양산이 본격화되면서 2분기에 TC 본더 수주가 집중되고 있으며, 이 흐름은 하반기에 가속화될 것"이라고 말했다. 마지막으로 곽 회장은 "글로벌 점유율 1위인 한미반도체 TC 본더는 AI 반도체 시장 확대에 따라 수혜가 더욱 커질 것"이라고 부연했다.