반도체 훈풍에 올해 들어 335% 급증···4분기 'HBM 테스트 핸들러' 시장 진입에 추가적인 이익 성장 전망···목표주가 7만원->10만원
24일 한국거래소에 따르면 지난 23일 테크윙의 주가는 전 영업일 대비 1400원(2.72%) 내린 5만100원에 거래를 마쳤다. 이달 11일 종가 기준 고점(6만8700원)을 찍은 후 차익실현 매물이 빠지면서 조정되는 모습을 보이고 있는 것으로 풀이된다. 다만 테크윙은 올해 들어 335% 급증했다.
테크윙은 반도체 후공정 장비인 '테스트 핸들러' 제조업체로 마이크론, 인텔, SK하이닉스 등 국내외 고객사에 납품하고 있다. 글로벌 메모리(디램, 낸드)핸들러 시장점유율 1위다. 테스트 핸들러는 반도체 후공정 마지막 테스트 공정에서 주검사장치인 테스터에 반도체 소자를 이송하고, 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 핵심 검사 장비다.
테크윙 주가는 최근 몇 년간 반도체 불황으로 부진했으나, 올해 생성형 인공지능(AI) 열풍으로 반도체 호황을 맞이하면서 주가 흐름이 완전히 전환됐다. 디램·낸드 수요가 급증하면서 '메모리 핸들러' 납품도 증가했다. 앞서 2월29일 도쿄 반도체 제조업체인 자미쓰이 리스 캐피탈 주식회사에 135억원(매출액 5.06%) 규모의 검사장비 공급계약을 체결했다는 소식에 주가는 3월15일까지(3월11일 제외) 9거래일 연속 상승하며 47%의 수익률을 보였다.
회복된 실적도 주가 상승을 견인했다. 지난 11일 테크윙은 상반기 매출액 507억원, 영업이익 127억원을 달성했다고 잠정 공시했다. 이는 전년 동기 대비 각각 33%, 351% 오른 수치다. 같은 날 주가는 장중 7만800원을 찍으며 고점을 기록했다. 지난해 테크윙은 당기순손실(111억원)을 기록한 바 있다.
이 가운데 증권가에서는 하반기 HBM후공정 테스트 장비 '큐브프로버' 납품에 주목하며 추가 상승을 점치고 있다. 큐브프로버는 회사가 HBM 수요 증대에 따라 중장기 성장 전략으로 제시한 신개념 후공정 장비다. 올해 하반기 출시를 목표로 현재 HBM 제조사 3사와 함께 테스트를 진행하고 있다.
특히 이 제품은 경쟁사 장비 스펙인 64para(파라) 대비 최대 256 para 스펙을 갖춰 정밀한 조정을 구현했다는 특징이 있다. 또한 기존 HBM 웨이퍼 테스트 장비와 달리 큐브 프로버를 도입하면 절단 후 전수 검사를 통한 HBM 수율 향상을 기대할 수 있다는 점에서 독보적인 제품 경쟁력을 가졌다고 평가받는다. 테스트 공정이 끝나고 하반기 출시한다면 단번에 HBM 테스트 핸들러 시장에서 선도적 위치를 점할 수 있으며, 실적 성장도 이끌 수 있다.
현대차증권은 큐브프로버가 올해 4분기 HBM 제조사 중 최소 1개사로의 납품이 시작될 것이라고 보면서 2025년에는 3사 모두에 납품될 확률이 높다고 분석했다. 이에 이달 목표주가를 7만원에서 10만원으로 3만원(42%) 상향 조정했다.
박준영 현대차증권 연구원은 "2025년 최소 300대의 큐브프로버가 납품될 수 있을 것으로 예상한다"며 "2025년까지 고객사 3사의 생산능력 증설분을 모두 충족하기 위해서는 약 900대의 약 900대 필요할 것으로 추정, 2025년 큐브프로버 예상 납품 대수를 200대에서 300대로 상향하며 영업이익 추정치를 2025년 1510억원에서 2160억원으로 올린다"고 설명했다. 이어 "HBM 장비군 내 극소수의 독점 장비 보유사임을 반영해 가치 상향 가능성이 존재한다"고 강조했다.
흥국증권도 비슷한 의견을 내비쳤다. 이의진 흥국증권 연구원은 "테크윙의 큐브프로버는 프로버와 핸들러 역할을 하며 전수조사를 할 수 있는 공정상의 문제점을 개선한 장비"라며 "4분기에 장비 매출 인식되며 탑라인 성장과 동시에 믹스개선을 전망, 장비 수주 계약 이후 긍정적인 주가흐름이 예상된다"고 덧붙였다.
뉴스웨이 김세연 기자
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