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'효자 사업' 된 반도체 기판···LG이노텍, 2031년 영업익 1조 정조준

LG이노텍은 반도체 기판이 인공지능(AI) 시대 핵심 부품으로 부상함에 따라 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가가치 제품을 앞세워 패키지솔루션사업을 2031년까지 영업이익 1조원 규모로 성장시키는 것을 목표로 하고 있다. RF-SiP에서 글로벌 시장 1위를 유지하고 있으며, FC-CSP와 FC-BGA는 AI 및 서버용 반도체 시장 확대와 함께 수요가 급증해 사업 영역이 확장되고 있다.

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반도체 부품 키 플레이어로···문혁수 LG이노텍 대표 "2030년까지 3조 목표"(종합)

"반도체용 부품 사업에 드라이브를 걸고 2030년까지 연매출 규모 3조원 이상으로 육성해 반도체용 부품 시장 키 플레이어(Key Player)로 자리매김할 것" 문혁수 LG이노텍 대표가 RF-SiP, FC-CSP 등 고부가 반도체 기판의 핵심 기술 경쟁력을 강화하는 한편, 신사업인 FC-BGA, 차량 AP 모듈 사업을 통해 반도체용 부품 사업을 강화해 나가겠다고 강조했다. 특히 모바일을 넘어 반도체용 부품 사업 뿐만 아니라 모빌리티, 로봇 부품사업 등에

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문혁수 LG이노텍 대표 "반도체·모빌리티 등 집중···일등사업 만들 것"

문혁수 LG이노텍 대표가 모바일을 넘어 반도체·모빌리티·로봇 부품사업 등에 집중해 일등사업을 만들겠다는 포부를 밝혔다. LG이노텍은 24일 오전 서울 마곡 LG사이언스파크에 위치한 본사 대강당에서 '제49기 정기주주총회'를 개최했다. 이번 주주총회에서 제49기 재무제표 승인 건과 이사 선임 건, 감사위원회 위원 선임 건, 이사 보수 한도 승인 건 등 총 4개 안건이 원안대로 가결됐다. 이날 주총에서 김정회 한국반도체산업협회 부회장이 신규