보도자료

엔비디아 다음은 '연결'···반도체 소재·부품도 '비상'

AI 인프라 투자 확대에 따른 공급 병목이 AI 가속기와 메모리를 넘어 반도체 소재·부품 밸류체인으로 번지고 있다. 교보증권은 기판용 동박과 반도체 패키징 연결 소재의 중요성이 커지고 있다며 롯데에너지머티리얼즈와 엠케이전자를 관련 수혜주로 제시했다.

삼성-하이닉스, 반도체 '경고등'에도···모바일 D램 전쟁 가속화

한국 경제의 버팀목 역할을 하던 반도체 산업이 하반기에 들어서면서 '빨간불'이 켜졌다. 예상보다 반도체 겨울이 더욱 혹독할 것이란 우려의 목소리도 나오는 상황이다. 그러나 차세대 '저전력' 모바일용 D램 시장을 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스의 기술 경쟁에는 불이 붙고 있는 모양새다. 이는 삼성전자가 지난해 시장에 선보인 저전력 DDR(Double Data Rate) 'LPDDR(Low Power DDR)5X'로 업계 최고 동작 속도인 8.5Gbps(초당 기가비트)를

SK하이닉스, 소비전력 25% 줄인 모바일용 D램 개발

SK하이닉스가 세계 최초로 모바일용 D램에 'HKMG' 공정을 도입한 LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5X) 개발을 완료하고 최근 판매를 시작했다. HKMG(High-K Metal Gate)는 유전율(K)이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용해 누설 전류를 막고 정전용량(Capacitance)을 개선한 차세대 공정으로 속도를 빠르게 하면서도 소모 전력을 줄일 수 있는 장점이 있다. 이 제품은 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 정한 초