글로벌경제
엔비디아·AMD 주문 폭주했나···TSMC, 패키징 공장 5곳 추가 건설 추진
대만 TSMC가 자이과학단지에 첨단 패키징 공장 5개를 추가로 건설할 계획이다. 이로 인해 대만은 세계 최대 규모의 패키징 생산거점이 되기를 목표로 한다. 이번 확장은 AI 반도체 수요 급증과 관련 있으며, 2031년까지 모든 절차를 완료할 방침이다. 이는 지역 균형 발전 및 AI 산업 육성 정책과도 연계되어 주요 기업들의 CoWoS 기술 수요를 충족시키려는 전략의 일환으로 보인다.
