전기·전자

이재용, 日 첨단 패키징 연구거점 점검···소부장 협력 확대

이재용 삼성전자 회장은 일본 요코하마의 어드밴스트 패키징 랩을 방문하여 첨단 패키징 기술 개발 현황을 점검했다. APL은 일본 내 차세대 반도체 패키징 기술 연구 거점으로, 삼성전자는 2024년부터 5년간 400억엔을 투자할 계획이다. AI 시대를 대비해 일본 소재·부품·장비 업체와의 협력을 강화하며, 저전력·고성능 반도체 기술을 확보하려는 전략을 추진 중이다.

전기·전자

삼성, ASML과 차세대 노광 승부···6→12인치 포토마스크 개발(종합)

삼성전자가 네덜란드 반도체 장비업체 ASML과 손잡고 '대형 마스크 컨소시엄'에 참여해 차세대 12인치 포토마스크 공동 개발에 나선다. 이는 High NA EUV 장비의 활용성을 높이기 위함으로, 2028년까지 이를 첨단 D램 제조공정에 적용할 계획이다. High NA EUV는 더 적은 횟수로 미세한 회로를 그릴 수 있어 생산성 향상과 제조비용 절감이 기대된다. 삼성전자는 ASML과의 협력을 통해 AI 반도체 시대에 필요한 기술력을 확보하려 한다.

SK그룹, 중소·중견기업에 특허 77건 무상 공급

SK그룹이 77건의 첨단 특허를 중소·중견기업 62곳에 무료로 이전했다. 이번 기술나눔은 통신, 반도체, 화학·소재, 스마트 의료 등 주요 분야에 이뤄졌으며, 기술사업화 전략과 투자유치 컨설팅도 병행됐다. SK그룹은 2014년부터 현재까지 392건의 특허를 259개 기업에 무상 제공했다.