이재용, 日 첨단 패키징 연구거점 점검···소부장 협력 확대

요코하마 APL 방문···개소 두 달 만에 첫 현장 점검

5년간 400억엔 투자···日 소부장과 기술 협력 확대

1일 이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점을 방문해 패키징 요소기술 연구 현황을 점검하고 있다. 사진=삼성전자

이재용 삼성전자 회장이 일본을 방문해 미래 반도체 경쟁력 확보를 위한 현장 경영에 나섰다. 최근 문을 연 첨단 반도체 패키징 연구거점을 직접 찾아 차세대 기술 개발 현황을 점검하고 일본 소재·부품·장비 업체와의 협력 강화 방안을 모색했다.

1일 이 회장이 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점 '어드밴스트 패키징 랩(Advanced Package Lab·APL)'을 방문했다.

이 회장은 APL 연구진과 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 현황을 살펴보고 일본 소재·부품·장비 업계와의 협력 방안을 논의했다. 인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁력의 핵심으로 떠오른 첨단 패키징 기술 확보에도 힘써줄 것을 당부했다.

APL은 지난 9월 8일 공식 개소한 삼성전자의 일본 내 패키징 연구거점이다. 이 회장이 APL 현장을 직접 찾은 것은 개소 이후 약 두 달 만에 처음이다.

삼성전자는 지난 2023년 요코하마에 패키지 요소기술 연구를 위한 APL을 설립했다. 2024년부터 5년간 총 400억엔(약 3500억원)을 투자해 일본 내 연구 기반을 구축하고 있다.

APL은 첨단 반도체 패키지에 필요한 소재와 공정 등 요소기술을 개발하고 검증하는 역할을 맡는다. 삼성전자가 보유한 반도체 설계·제조 역량과 일본의 소재·부품·장비 기술을 연결해 차세대 패키징 기술을 확보하는 연구거점이다.

앞으로 연구 범위도 확대한다. 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 공정·소재 기술을 개발하고 AI 시대에 필요한 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 고성능 패키징 아키텍처 연구까지 역할을 넓힐 계획이다.

한국의 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 달리한다. 삼성전자는 국내 연구조직과 APL 간 협력을 강화하는 동시에 일본 현지 연구인력을 지속적으로 늘려 요코하마를 차세대 패키징 요소기술 개발을 위한 글로벌 연구개발(R&D) 거점으로 육성한다는 방침이다.

일본 소재·부품·장비 업체와의 협력도 확대한다. 일본은 반도체 소재와 장비 분야에서 경쟁력을 갖춘 기업이 다수 자리 잡고 있고 관련 산·학·연 생태계도 구축돼 있다.

특히 요코하마는 도쿄와 인접해 대학과 연구기관이 다수 위치하고 첨단 패키징 관련 소재·장비 기업도 모여 있다. 삼성전자는 현지 인력과 연구 인프라를 활용해 APL을 일본 소재·장비 기업과 삼성전자의 반도체 기술 역량을 연결하는 연구협력 허브로 발전시킬 계획이다.

AI 반도체 시장이 성장하면서 첨단 패키징 기술의 중요성도 커지고 있다. GPU와 고대역폭메모리(HBM), 가속기 칩 등 서로 다른 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술이 AI 시스템의 대역폭과 전력 효율, 발열 성능 등에 직접적인 영향을 미치기 때문이다.

삼성전자는 메모리와 로직 반도체 기술에 첨단 패키징 역량을 더해 AI 반도체 경쟁력을 강화할 계획이다. 패키징 구현에 필요한 소재·설비 핵심기술을 확보하고 차세대 제품 경쟁력을 높이기 위한 기술 개발을 이어갈 방침이다.