AI 시대 대응 전략 공개···삼성은 '통합', SK는 '협업'(종합)

세미콘코리아 2026에서 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 시대에 대응하는 반도체 혁신 전략을 공개했다. 삼성전자는 디바이스, 패키지, 설계를 아우르는 통합 역량과 차세대 HBM 기술로 메모리 한계 극복에 나섰으며, SK하이닉스는 AI 기반 협업 생태계를 구축해 R&D 패러다임 전환과 기술 난이도에 대응한다.

이성훈 SK하이닉스 부사장 "기술 변곡점···AI 협업 생태계로 난관 돌파"

SK하이닉스가 세미콘 코리아 2026에서 반도체 기술 난이도 상승에 맞서 플랫폼 기반 R&D 혁신과 AI 협업 생태계 구축 계획을 밝혔다. 10나노 D램, 초고적층 낸드 등 고난이도 기술 개발을 위해 신구조·신소재 혁신과 데이터·AI를 활용한 연구개발을 강조했으며, 이러한 생태계가 반도체 시장 주도에 필수임을 역설했다.

송재혁 삼성전자 사장 "메모리 병목이 AI 한계···커스텀 HBM 준비"

송재혁 삼성전자 CTO가 세미콘코리아 2026에서 AI 시대를 위한 고대역폭메모리(HBM)와 패키지, 파운드리 기술의 통합 시너지로 시장을 선도하겠다고 밝혔다. 삼성전자는 cHBM, zHBM 등 차세대 메모리 혁신, 엔비디아와의 협력, 그리고 HBM4의 글로벌 경쟁력으로 AI 수요에 적극 대응 중이다.

송재혁 사장 "HBM4, 삼성의 본 모습 보여주는 것"

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 관련해 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라고 강조했다. 송재혁 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 개최한 '세미콘코리아 2026' 행사 참석에 앞서 기자들과 만나 "삼성은 메모리와 파운드리, 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있으며 그것이 적합하게 시너지를 내