'기술 CEO' 김동춘의 승부수... LG화학 전자소재 2배 키운다

전자소재 사업, 2030년까지 매출 2조원으로 확대

"기술 중심의 고부가 첨단 소재 기업으로 거듭날 것"

김동춘 LG화학 사장이 22일 오후 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 석유화학업계 CEO간담회에 참석해 자리하고 있다. 사진=강민석 기자 [e-mail]

LG화학이 2030년 전자소재 매출 2조 원 달성을 선언하며 '첨단소재 명가'로의 대전환에 마침표를 찍는다. AI 반도체와 미래 모빌리티 등 기술 장벽이 높은 고부가 시장을 정조준해 포트폴리오의 질적 성장을 견인한다는 구상이다.

LG화학은 현재 1조 원 규모의 전자소재 사업을 오는 2030년까지 2조 원으로 확대한다고 30일 밝혔다. 전자소재 분야는 기술 진입 장벽이 높아 고객과의 장기적인 파트너십이 보장된다. LG화학은 독보적인 핵심 경쟁우위기술 전략을 통해 시장 지배력을 강화한다는 방침이다.

이 같은 전략을 추진하는 데는 김동춘 LG화학 대표의 뜻이 깊다. 김 사장은 1996년 입사 후 반도체소재, 전자소재 사업부장과 첨단소재 본부장을 역임한 기술 전략형 CEO다. 취임 이후에도 기술 장벽이 높고 수익성이 좋은 고부가 사업에 역량을 집중해 왔다.

이를 위해 LG화학은 반도체·전장·차세대 디스플레이를 전자소재 핵심 사업으로 선정하고, 첨단소재연구소 산하에 선행연구개발 조직을 통합·신설했다. 이는 전 세계적으로 AI 인프라가 확산되고, 차량 전장화 가속 및 신규 디바이스 성장 등으로 고성능 전자소재에 대한 수요가 급격히 높아지는 데 대응하기 위함이다.

현재 반도체 산업은 고집적·고다층 패키징과 미세 공정 중심으로 빠르게 고도화되고 있다. 여기에 열 관리와 전기적 간섭 제어 등 고성능 소재의 중요성도 함께 커지고 있다.

LG화학은 메모리용 소재로 축적한 기술을 기반으로 AI·비메모리용 패키징 소재까지 영역을 확대하며 경쟁력을 강화하고 있다. CCL(동박적층판), DAF(칩 접착 필름) 등 기존 패키징 분야에서 기술 신뢰성을 확보해 왔으며, 최근에는 미세 회로 연결을 구현하는 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하는 성과를 냈다.

또한 회로 패턴 형성을 위해 사용된 감광액 잔여물을 제거하는 스트리퍼(Stripper) 등 공정용 소재 기술을 확보하며 사업을 확대하고 있다. 이와 함께 차세대 반도체 패키징으로 주목받는 유리기판 시장에 대비해 핵심 공정 분야에 대한 선제적 개발도 추진하고 있다.

전장 부품용 소재 시장도 전략적으로 확대하고 있다. LG화학은 배터리 및 에너지저장장치(ESS) 시스템의 안정성을 확보하는 방열 접착제를 포함해 ▲모터 ▲전력 반도체 ▲통신 및 센서 등 다양한 전장 부품 영역에서 솔루션을 제공하며 전장 시스템·소재 기업들과의 공동 개발도 함께 이어가고 있다.

또한 선루프 등 자동차 유리에 적용되어 빛과 열의 투과 정도를 조절할 수 있는 SGF(Switchable Glazing Film), 홀로그래픽 윈드실드 디스플레이(HWD) 구현에 필요한 포토폴리머 필름을 선보이며 글로벌 파트너사와의 사업 협력을 바탕으로 미래 모빌리티 산업의 혁신을 주도하고 있다.

차세대 디바이스 시장 선점을 위한 디스플레이 소재 경쟁력도 강화한다. 최근 XR·로봇 등 다양한 분야로 디스플레이 적용이 확대되면서 관련 소재 개발 수요도 빠르게 증가하고 있다.

LG화학은 독자적인 소재 설계 기술과 방대한 특허 기반의 연구개발 역량을 지속적으로 축적해 왔다. 이러한 기술 경쟁력을 바탕으로 차세대 디스플레이 디바이스 시장에서도 주도권 확보에 나설 계획이다.

김동춘 사장은 "LG화학은 그동안 석유화학에서 첨단 소재로 누구보다 빠르게 사업 포트폴리오를 전환하며 사업환경 변화 속 도전과 도약을 지속해 왔다"며 "LG화학은 미래 신소재 분야에 대한 치열한 집중을 바탕으로, 모든 역량과 기술을 투입해 기술 중심의 고부가 첨단 소재 기업으로 거듭날 것"이라고 말했다.