삼성전자, 지난해 R&D에 사상 최대 37조 투자···경쟁력 회복 '본격화'

R&D 비용 30조원 돌파···지난해 이후 두 번째

CAPEX에 52조7000억 집행···생산 기반 확충

휴머노이드·AI 등에 연구개발 비용 확대 전망

그래픽=이찬희 기자

인공지능(AI) 수요 확대로 반도체 업황이 폭발적인 성장세를 보이는 가운데, 삼성전자가 역대 최대 규모의 연구개발(R&D) 투자를 단행하며 경쟁력 회복에 나섰다.

19일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 지난해 총 37조원을 연구개발 비용으로 집행했다. 이는 전년 대비 약 2조원 증가한 수치로, 10년 전과 비교하면 무려 22조원 이상 늘어난 규모다. 특히 삼성전자가 연구개발 비용으로 30조원 이상을 집행한 건 지난해 이후 두 번째다.

부문별로 디바이스경험(DX) 부문은 갤럭시 시리즈를 중심으로 프리미엄 스마트폰 경쟁력을 강화하는 데 역량을 집중했다. AI 기능 고도화와 사용자 경험 개선, 생태계 확장 등을 통해 글로벌 시장 지배력을 유지하겠다는 전략이다.

디바이스솔루션(DS) 부문에서는 반도체 경쟁력 강화에 초점이 맞춰졌다. 그래픽 및 서버용 D램을 비롯해 시스템LSI 등 차세대 반도체 기술 개발에 투자가 집중됐다. 특히 AI 데이터센터 수요 증가에 대응하기 위한 고성능·고용량 메모리 개발이 핵심 투자 분야로 꼽힌다.

같은 기간 시설투자(CAPEX)도 확대했다. 삼성전자는 지난해 반도체와 디스플레이 등 시설 투자에 총 52조7000억 원을 집행하며, 당초 계획보다 투자 규모를 5조 원 이상 확대했다. 삼성전자는 현재 기흥 캠퍼스에 건설 중인 최첨단 R&D 복합단지 'NRD-K' 등 미래 생산기반 확충에 힘을 쏟고 있다.

올해는 인공지능(AI)을 주력사업으로 내세운 만큼, 관련 투자가 더욱 확대될 것으로 예상된다.

삼성전자는 올해 AI를 중심으로 다양한 사업을 전개해왔다. 상반기에는 갤럭시 언팩 등을 통해 신제품 AI 스마트폰을 출시했고, 인공지능을 기반으로 한 에어컨, TV, 로봇청소기 등도 시장에 선보였다. 또 이달 중순에는 엔비디아의 GTC 행사에서 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E를 최초 공개했다.

아울러 지난 18일에는 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 삼성전자 이재용 회장도 이날 서울 한남동에 위치한 영빈관 '승지원'에서 회동하며 협력에 대한 의지를 다졌다.

이번 협약을 통해 삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X' GPU에 탑재하기로 했다. AMD가 삼성전자를 자사 AI 가속기용 HBM 우선 공급업체로 공식화한 것은 이번이 처음이다.

삼성전자도 같은 날 열린 정기주주총회에서 올해 연구개발 투자를 더욱 확대하겠다고 밝혔다. DX부문은 로봇 사업에 초점을 맞추고 로봇 AI, 핸드 기술과 같은 핵심 경쟁력을 글로벌 최고 수준으로 확보해 나가기로 했다. 또 메드텍 사업의 경우 AI 기술과 데이터 기반의 정밀 의료 분야에 투자를 강화한다는 계획이다.

DS부문은 반도체 설계부터 R&D, 제조, 품질 등 전 생산 영역을 고도화해 개발 속도를 높이고 품질과 수율 향상을 목표로 내걸었다. 이를 위해 차세대 공정, 요소기술 등 선행 연구개발 투자도 더욱 강화하겠다는 방침이다.

삼성전자는 "2026년에도 차세대 기술에 대한 투자를 중단없이 추진해 나갈 계획"이라며 "AI, 6G, 로보틱스 등 미래 혁신을 이끌어 갈 기술 분야에 전사적 역량을 집중할 것"이라고 말했다.