반도체 투톱의 '인재 쟁탈전', HBM 패권 가를 마지막 퍼즐

삼성전자·SK하이닉스, 수 백 명 신입 채용 AI·HBM 수요 확대···반도체 중심 채용 강화연봉·성과급 상승에 지원자 대거 몰릴 듯

그래픽=박혜수 기자

AI 반도체발 '쩐의 전쟁'이 인재 시장으로 옮겨붙었다. 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 상반기 채용 문을 열며 HBM4 시대를 이끌 핵심 브레인 확보에 나섰다. 역대 최고 수준의 연봉과 성과급을 무기로 한 양사의 '인재 쟁탈전'은 그 어느 때 보다 뜨겁다.

삼성은 국내 투자 확대와 우수 인재 확보를 위해 오는 17일까지 상반기 공개채용을 진행한다. 삼성은 1957년 국내 최초로 신입사원 공채 제도를 도입한 이후 올해까지 70년째 유지하고 있다. 4대 그룹 중 매년 신입사원 공채를 하는 곳은 삼성이 유일하다.

특히 삼성전자 공채에서는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문을 중심으로 채용이 확대될 것이라는 전망이 나온다.

삼성전자는 지난달 업계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산과 출하를 시작했고, 동시에 경기도 평택 5공장 건설 등 생산시설 확충에도 속도를 내고 있다. 이재용 삼성전자 회장은 앞서 청와대에서 열린 청년 일자리 및 지방 투자 관련 기업인 간담회에서 "영업실적이 많이 올라 올해 좀 더 채용할 수 있는 여력이 생겼다"고 언급하기도 했다.

특히 올해는 메모리사업부를 비롯해 반도체 설계를 담당하는 시스템LSI사업부, 위탁생산을 맡는 파운드리사업부도 채용 공고에 포함됐다. 두 사업부는 지난해 수주 부진과 적자 여파로 인력 효율화에 집중하면서 상·하반기 신입 채용을 진행하지 않았다. 다만 최근 글로벌 고객사 수주가 늘어나며 업황이 점차 회복되자 인력 확충에도 다시 나선 것이라는 분석이 지배적이다.

SK하이닉스는 오는 23일까지 신입사원을 채용한다. 채용 대상은 4년제 학사 이상 졸업 예정자와 기졸업자이며, 모집 직무는 설계·소자·양산기술·연구개발(R&D) 공정 등 총 26개 분야다. 근무지는 이천·청주·분당·서울 등이다. 채용 규모는 세 자릿수 수준이 될 것으로 예상된다.

이번에 선발되는 인력 상당수는 HBM 등 인공지능(AI) 메모리 개발과 생산 관련 핵심 부문에 배치될 것으로 보인다. SK하이닉스는 올해 시장이 본격적으로 열릴 것으로 예상되는 HBM4 시대에 대비해 생산 능력 확대에도 속도를 내고 있다.

이번 채용부터 SK하이닉스는 '탤런트 하이웨이'라는 새로운 채용 전략을 도입했다. 탤런트 하이웨이는 전 세계 우수 인재들을 빠르게 연결할 수 있는 '인재 고속도로'를 구축하겠다는 의미다. 기존 경력 중심 채용 구조를 신입과 전임직(생산직)까지 아우르는 수시 채용 체제로 확대하는 것이 골자다. 역량을 갖춘 인재라면 시기와 경로에 제한 없이 지원할 수 있도록 채용 방식을 개편했으며, 모든 직무에 영문 기술서(JD)를 도입해 글로벌 인재들의 지원 장벽도 낮췄다.

최근 반도체 업황이 개선되면서 두 회사 채용에도 지원자가 크게 늘어날 것이라는 전망이 나온다. 특히 높은 성과급과 보상 수준도 인재 유입을 끌어들이는 요인으로 꼽힌다. 실제로 SK하이닉스는 지난해 고대역폭메모리(HBM) 판매 호조로 사상 최대 실적을 기록하며 직원들에게 기본급의 2964%를 초과이익분배금(PS)으로 지급했다. 직원 1인당 평균 1억원대 성과급을 받은 셈이다.

삼성전자 역시 지난해 직원 평균 연봉이 전년 대비 21% 이상 증가한 1억5800만원으로 역대 최고치를 기록했다.

업계 관계자는 "AI 수요 확대에 따라 메모리 기업들이 연구개발과 생산 역량 강화에 집중하고 있어 인재 확보 경쟁이 치열한 상황"이라며 "금번 국내 반도체 투톱 기업이 동시에 채용을 진행함에 따라 지원자가 상당히 몰릴 가능성이 크다"고 말했다.