삼성전자, 8일 잠정 실적 발표상반기엔 삼성전자 DS부문 '승'3분기는 SK하이닉스가 앞설 듯
7일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 8일 올해 3분기 잠정 실적을 발표하고 SK하이닉스는 이달 말 확정 실적을 공개할 예정이다. 잠정 실적에서는 부문별 세부 실적이 발표되지 않지만 실적 흐름은 가늠해 볼 수 있다.
무엇보다 이번 실적에서 주목되는 점은 국내 반도체 기업들인 양사의 영업이익 결과다. SK하이닉스와 삼성전자의 반도체 부문을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 영업이익이 엎치락뒤치락하고 있기 때문이다.
현재까지는 삼성전자 DS 부문이 앞서 있다. 올해 1분기는 삼성전자 DS부문 영업이익이 1조9100억원, SK하이닉스 영업이익이 2조8860억원으로 SK하이닉스가 더 많은 수익을 거뒀다.
곧이어 2분기는 삼성전자 DS 부문이 6조4500억원, SK하이닉스가 5조4685억원의 영업이익을 거두면서 삼성전자가 다시 승기를 가져갔다. 상반기 누적으로 영업이익을 살펴보면 삼성전자 DS 부문이 8조3600억원, SK하이닉스가 8조3545억원으로 약 55억원 가량의 근소한 차이가 난다. 3분기 실적에 따라 얼마든지 뒤집힐 수 있다는 얘기다.
증권가 추정치를 크게 벗어나지 않는다면 3분기는 SK하이닉스가 승기를 잡을 것으로 예상된다. 에프앤가이드 추정치에 따르면 SK하이닉스의 올해 3분기 영업이익은 6조7559억원이다. 3분기까지 15조1104억원의 누적 영업이익을 거둘 것이라는 관측이다.
반면 삼성전자 DS 부문의 경우 시장에서는 올해 3분기 영업이익을 5조~6조원대로 추산하고 있으며 누적으로 따지면 13조3600억~14조3600억원 가량된다. 삼성전자 DS부문이 적어도 6조원 후반대 이상의 영업이익을 거두지 못한다면 SK하이닉스가 영업이익에서 앞설 수 있다는 얘기다. 일부 증권사는 연간 영업이익에서 사상 처음으로 SK하이닉스가 삼성전자 DS부문을 넘을 수 있다고 보고 있다.
이처럼 SK하이닉스가 선전할 수 있었던 데는 HBM 효과가 컸다. 반도체 업황이 HBM을 중심으로 회복되는 모습을 보였고 SK하이닉스가 HBM 시장에서 선두로 있다는 점에서다.
SK하이닉스는 HBM의 큰손인 엔비디아와의 협력 관계를 구축하면서 순항해 왔다. HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품했다. 지난달 말에는 HBM3E 12단 제품도 세계 최초로 양산하기 시작했다. 반면 삼성전자는 아직 HBM3E 8단과 12단의 엔비디아 퀄(품질) 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다.
특히 이같은 HBM이 이익 내 차지하는 비중은 점차 커질 예정이다. 트렌드포스는 전체 D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중은 올해 5%에서 내년 10%를 넘어설 것이라고 전망한다.
트렌드포스는 "향후 Gb(기가비트)당 가격은 D램 공급업체의 신뢰성과 공급 능력에 따라 달라질 수 있다"며 "이는 평균판매단가(ASP)에 불균형을 초래해 결과적으로 수익성에 영향을 미칠 수 있다"고 밝혔다.
뉴스웨이 정단비 기자
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