인터넷·플랫폼

'GPU 대체' 도전장 던진 딥엑스···2세대 칩 2027년 양산

피지컬 인공지능(AI) 반도체 스타트업 딥엑스가 차세대 반도체 'DX-M2'를 내년 양산하겠다는 계획을 밝혔다. 삼성전자 2나노 공정이 최초 적용된 칩으로 온디바이스형 구조를 채택해 피지컬 AI 시장을 공략하겠다는 방침이다. 딥엑스는 14일 오전 경기 성남시 분당구 판교 사옥에서 첫 기자간담회를 열고 향후 사업 비전과 차세대 AI 반도체 칩 양산 계획을 공개했다. 딥엑스는 피지컬AI 등 AI 전문 반도체 칩을 양산하는 스타트업이다. 엔비

통신

LGU+·딥엑스, 온디바이스 AI에 '익시젠' 접목한다

LG유플러스의 생성형 AI 기술 익시젠(ixi-GEN)이 온디바이스 AI로 거듭나며, 새로운 시장에서 차별적인 고객 경험 개척에 나선다. LGU+는 국내 반도체 팹리스(설계) 회사 딥엑스와 온디바이스 AI 반도체 사업을 위한 업무 협약을 체결했다고 10일 밝혔다. 딥엑스는 로봇, 가전, 스마트 모빌리티, 스마트 팩토리 등 다양한 분야에 활용되는 온디바이스 AI 반도체의 NPU(신경망처리장치, Neural Processing Unit)를 개발하는 기업이다. NPU

자동차

현대차·기아, AI 반도체 기업과 맞손···첨단 로보틱스 서비스 개발 나선다

현대자동차와 기아가 최첨단 로보틱스 서비스 개발을 위해 AI 반도체 전문 기업과 협력하기로 했다. 현대차‧기아는 24일 의왕연구소에서 로보틱스랩장 현동진 상무와 딥엑스(DEEPX) 김녹원 대표이사 등 양사 관계자들이 참석한 가운데 '로봇 플랫폼용 AI 반도체 탑재를 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 밝혔다. 딥엑스는 AI 반도체를 전문으로 설계하는 국내 스타트업이다. AI 모델 추론에 최적화된 NPU(신경망 처리 장치)에 대한