산업 삼성전기, AI 기판에 6조7800억원 베팅···국내·베트남 생산능력 확대

삼성전기, AI 기판에 6조7800억원 베팅···국내·베트남 생산능력 확대

등록 2026.09.28 20:08

주현철

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세종사업장에 4조2700억원···단일 제품 투자로 역대 최대베트남에도 2조5100억원 투입···AI 서버용 FC-BGA 생산 확대2028년 신규 라인 양산···AI·서버·전장 시장 수요 대응

사진=삼성전기

삼성전기가 인공지능(AI) 서버 시장을 겨냥해 반도체 패키지기판 생산능력 확대에 6조8000억원에 가까운 대규모 투자를 단행한다. 국내와 베트남 생산거점에 투자를 동시에 진행해 AI 서버용 고부가 기판 시장의 성장에 대응하고 생산 경쟁력을 강화한다는 전략이다.

삼성전기는 28일 세종사업장 내 패키지기판 생산시설 증설에 4조2700억원을 투자한다고 공시했다. 단일 제품을 대상으로 한 투자로는 삼성전기 역대 최대 규모다. 투자 기간은 이날부터 2028년 5월 31일까지이며, 신규 생산라인은 2028년 9월부터 양산에 들어갈 예정이다.

베트남 생산법인도 같은 날 현지 패키지기판 설비 투자를 결정했다. 투자 규모는 2조5100억원이다. 이에 따라 삼성전기가 국내외 패키지기판 생산시설 확충에 투입하는 금액은 총 6조7800억원에 달한다.

이번 투자의 핵심은 AI 서버용 고부가 반도체 패키지기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)다. FC-BGA는 AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결하는 핵심 부품이다. AI 데이터센터 시장이 커지면서 대면적·고다층 등 고사양 제품을 중심으로 수요가 확대되고 있다.

삼성전기는 세종사업장을 고부가·고난도 패키지기판 양산의 핵심 거점으로 활용할 계획이다. AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 등 성장성이 높은 시장을 중심으로 생산능력을 확대해 수요 증가에 대응한다는 방침이다.

베트남 생산거점 역시 패키지기판 생산능력을 확대하면서 글로벌 공급망 대응력을 높이는 역할을 맡을 것으로 보인다. 국내에서는 고부가·고난도 제품을 중심으로 기술 경쟁력을 강화하고 해외 생산거점에서는 글로벌 고객사의 수요에 대응하는 생산 기반을 확대하는 구조다.

시장에서는 이번 대규모 투자가 향후 AI 서버 시장 성장에 따른 수혜를 겨냥한 것으로 보고 있다. 삼성전기는 글로벌 빅테크와의 장기 공급계약 등을 바탕으로 실적 개선 기대도 받고 있다. 증권가에서는 올해 3분기 영업이익 전망치를 기존 6000억원 수준에서 최근 6500억원대로 높여 잡는 분위기다.

삼성전기는 이번 투자를 통해 AI 서버용 고부가 기판 생산능력을 확대하는 동시에 서버·전장 등 고성장 분야에서 패키지기판 사업 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FC-BGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것"이라고 말했다.