전기·전자

삼성, 테슬라 AI5 양산 준비 돌입···테일러 2나노 가동 속도

삼성전자가 테슬라의 차세대 AI 반도체 AI5 칩 양산 준비에 돌입했다. 테슬라와 협업해 AI5 칩의 테이프아웃을 완료했으며, 미국 텍사스 테일러 공장에서 2나노 공정을 적용해 시제품 생산과 공정 검증을 진행한다. 이번 협력은 테일러 공장 초기 가동률 상승과 파운드리 경쟁력 강화에 기여할 전망이다.