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[현장]젠슨 황 "SK하이닉스, 최대 파트너"···최태원 "엔비디아가 최대 고객"
엔비디아와 SK하이닉스가 글로벌 AI 반도체 시장에서 장기 파트너십을 공식화했다. 양사는 차세대 AI 플랫폼의 메모리 공동 개발, AI 팩토리 인프라 구축, 로보틱스 등 협력 범위 확대를 밝혔으며, SK텔레콤도 엔비디아와 고성능 클라우드 AI 서비스 협력에 나선다.
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[현장]젠슨 황 "SK하이닉스, 최대 파트너"···최태원 "엔비디아가 최대 고객"
엔비디아와 SK하이닉스가 글로벌 AI 반도체 시장에서 장기 파트너십을 공식화했다. 양사는 차세대 AI 플랫폼의 메모리 공동 개발, AI 팩토리 인프라 구축, 로보틱스 등 협력 범위 확대를 밝혔으며, SK텔레콤도 엔비디아와 고성능 클라우드 AI 서비스 협력에 나선다.
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SK하이닉스, 321단 QLC 낸드 양산 개시···AI 데이터센터 시장 공략
SK하이닉스가 321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드 플래시 제품의 개발을 완료하고 양산에 돌입한다. SK하이닉스는 이 같은 소식을 밝히며 제품 원가경쟁력 우위를 극대화하기 위해 용량을 기존 제품 대비 2배 늘린 2Tb로 개발했다고 25일 전했다. 낸드플래시는 한 개의 셀에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Cell, 2개)-TLC(Triple Level Cell, 3개)-QLC(Quadruple Level Cell, 4개)-PLC
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"수직 쌓기로 한계 극복"···SK하이닉스, '차세대 D램 로드맵' 공개
SK하이닉스가 차세대 D램 개발을 위한 중장기 기술 로드맵을 공개했다. 4F² VG 플랫폼 및 3D D램 등 첨단 기술을 바탕으로, 10나노 이하 미세 공정의 한계를 구조·소재 혁신으로 돌파하고자 한다. 이로써 경쟁력과 성장 동력을 확보할 계획이다.