애플, 15년 만의 CEO 교체···K-반도체·부품주 주목

서비스 강화에서 기기 성능 중심 전략 변화

저전력 메모리·OLED 등 고성능 부품주 부각

AI 스마트폰 경쟁 속 국내 공급업체 수혜 기대

애플의 후임 CEO로 지명된 존 터너스. 사진=연합뉴스

애플이 15년간 회사를 이끈 팀 쿡 최고경영자(CEO) 후임으로 존 터너스 하드웨어 엔지니어링 수석 부사장을 낙점했다. 차기 CEO가 정통 엔지니어 출신인 만큼 애플의 향후 전략이 하드웨어 성능 강화에 집중될 것이란 분석이 나온다. 이에 따라 국내 반도체·디스플레이 등 애플 공급망에 속한 부품주들의 수혜 기대감이 커지고 있다.

지난 20일(현지 시각) 애플은 팀 쿡 CEO가 오는 9월 이사회 의장으로 물러나고 존 터너스가 신임 CEO로 취임한다고 발표했다.

팀 쿡 체제에서 애플은 시가총액 4조달러를 넘어서고 서비스 부문을 크게 키우며 양적 성장을 이뤘다.

새롭게 애플을 이끌 존 터너스는 2001년에 입사해 20여 년간 핵심 제품 설계를 담당한 인물이다. 인텔 칩 대신 애플 자체 칩인 '애플 실리콘(M시리즈)' 개발을 주도했고 최근 아이폰 17 시리즈의 폼팩터(기기 형태) 디자인을 총괄하며 스마트폰 시장 1위 탈환을 이끌었다. 원가 절감과 공급망 관리에 능했던 팀 쿡과 달리 터너스는 기기 자체의 물리적인 성능을 끌어올리는 데 집중하는 성향이다.

증권가에서는 터너스의 취임으로 온디바이스 AI(기기 자체에서 구동되는 AI) 생태계 확장이 속도를 낼 것으로 보고 있다. 외부 클라우드를 거치지 않고 기기 안에서 원활하게 AI를 돌리려면 발열을 잡고 전력 소모를 줄이면서도 연산 능력을 높여야 한다. 자연스럽게 기기 스펙 경쟁이 치열해질 수밖에 없는 구조다.

이에 따라 고성능 부품을 공급하는 국내 기업들이 주목받고 있다. 우선 인공지능(AI) 연산에 필수적인 고용량·고성능 메모리 반도체 수요가 늘어나면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 관련 업계에 긍정적인 영향이 예상된다. 제한된 기기 공간 안에서 전력 효율을 극대화한 저전력(LPDDR) D램의 중요성이 커지고 있기 때문이다.

기기를 얇게 만들면서도 성능을 유지하려는 터너스의 성향을 고려할 때 얇고 밝은 투 탠덤(Two-Tandem) OLED 패널 시장을 주도하는 LG디스플레이의 수주 물량 확대도 전망된다.

또 고부하 AI 연산 과정에서 필연적으로 발생하는 발열과 배터리 소모를 제어하기 위한 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 고성능 패키징 기판의 수요 증가도 뒷받침될 전망이다. 공간 컴퓨팅 및 시각적 AI 구현에 필요한 고성능 카메라 모듈과 3D 센싱 분야 역시 LG이노텍과 비에이치 등 국내 기업들이 주요 공급망을 형성하고 있다.

김세환 KB증권 연구원은 "팀 쿡이 올여름까지 인수인계를 거쳐 향후 글로벌 정책 대응 등을 지원하는 역할로 물러나고 신임 CEO 선임과 동시에 조니 스루지가 즉시 최고 하드웨어 책임자(Chief Hardware Officer)로 승진한 점에 주목해야 한다"며 "최근 AI 경쟁이 치열해진 가운데 이번 인사를 통해 애플은 하드웨어에 더 집중할 것으로 보인다"고 분석했다.